3528紫光LED備注：  a)材料焊接次數(shù)不超過(guò)2 次。 b)焊接時(shí)請(qǐng)不要重壓LED 燈。 c)焊接后溫度未回降到常溫時(shí)請(qǐng)勿扭曲線(xiàn)路板。 

3528紫光LED手工焊接規(guī)范:  手工焊接時(shí)，烙鐵溫度不高于300℃，每個(gè)焊腳焊接時(shí)間不超過(guò)3 秒

3528紫光LED貯存規(guī)范:  1. 請(qǐng)?jiān)谖礈?zhǔn)備使用LED 之前不要打開(kāi)防靜電袋子。 2. LED 在未開(kāi)封之前應(yīng)保存在30℃以下，濕度在60%以下的環(huán)境中，保存期為1 年。 3. 打開(kāi)包裝待后，LED 需保存在30℃/40%濕度以下的條件，且必須在7 天內(nèi)使用完。 4. 如果LED 超出了第3 點(diǎn)要求，則LED 必須經(jīng)過(guò)烘烤才能使用，烘烤條件為：60±5℃，12個(gè)小時(shí)。

LED死燈是影響產(chǎn)品品質(zhì)、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性，封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問(wèn)題。下面是對(duì)造成死燈的一些原因作一些分析探討。

1.靜電對(duì)LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流增大，變成一個(gè)電阻靜電是一種危害極大的，全世界因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不可勝數(shù)，造成數(shù)千萬(wàn)美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件，電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作，LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬(wàn)不要掉以輕心。

發(fā)生死燈的原因有很多，不一一列舉，從封裝、應(yīng)用、使用各個(gè)環(huán)節(jié)都有可能呈現(xiàn)死燈現(xiàn)象，如何提高LED產(chǎn)品的品質(zhì)，封裝企業(yè)以及應(yīng)用企業(yè)要高度重視和認(rèn)真研究的問(wèn)題，從芯片、支架挑選，LED封裝整個(gè)工藝流程都要按照ISO2000品質(zhì)體系來(lái)進(jìn)行運(yùn)作。

LED燈珠的顏色常識(shí)

LED發(fā)光二極管燈珠的不同顏色是由其不同波長(zhǎng)的芯片決定的，比如，紅光LED燈珠芯片一般波長(zhǎng)是620~630nm（納米），綠光LED燈珠芯片一般波長(zhǎng)是527nm,藍(lán)光LED燈珠芯片的一般波長(zhǎng)是470nm,黃光LED燈珠芯片的一般波長(zhǎng)是585nm,白光發(fā)光二極管用的也是藍(lán)光芯片，只是在藍(lán)光芯片上加上適量的的熒光粉就發(fā)出白光了。

LED燈珠結(jié)溫如何降低？　　  a、減少燈珠本身的熱阻;　　 b、良好的二次散熱機(jī)構(gòu);　　  c、減少LED燈珠與二次散熱機(jī)構(gòu)安裝介面之間的熱阻;　　 d、控制額定輸入功率;　　  e、降低環(huán)境溫度　　  LED燈珠的輸入功率是元件熱效應(yīng)的來(lái)源，能量的一部分變成了輻射光能，其余部分終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小LED燈珠溫升效應(yīng)的主要方法，一是設(shè)法提高元件的電光轉(zhuǎn)換效率(又稱(chēng)外量子效率)，使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能，另一個(gè)重要的途徑是設(shè)法提高元件的熱散失能力，使結(jié)溫產(chǎn)生的熱，通過(guò)各種途徑散發(fā)到周?chē)h(huán)境中去。