專業(yè)提供蝕刻標牌、不銹鋼標牌工藝要求：

1、不銹鋼板須刨坑折彎焊接（不銹鋼板須先刨坑后折彎，以保證邊緣挺拔度）；保證折彎處圓弧角R＜1MM。

2、焊接前清除表面油污，減少焊縫形成的虛焊、氣孔、裂紋等缺陷。

3、焊接完后將所有可見焊縫打磨光滑，與周圍表面一樣平滑，無明顯劃痕。深圳市延銘標牌工藝有限公司專業(yè)提供各種標牌，銘牌。

關(guān)于蝕刻狀態(tài)不相同的問題

大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問題都集中在上板面被蝕刻的部分, 而這些問題來自于蝕刻劑 所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。 對這一點的了解是十分重要的, 因膠狀板結(jié)物堆積在銅表面 上﹐一方面會影響噴射力﹐另一方面會阻檔了新鮮蝕刻液的補充﹐使蝕刻的速度被降低。提高蝕刻質(zhì)量與加快蝕刻速率有很大的關(guān)系,蝕刻速度越快,基板在蝕刻中停留的時間越短﹐側(cè)蝕量將越小﹐蝕刻出的圖形會更清晰整齊。 正因膠狀板結(jié)物的形成和堆積, 使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同, 先進入的基板因 堆積尚未形成﹐蝕刻速度較快, 故容易被徹底地蝕刻或造成過腐蝕﹐而后進入的基板因堆 積已形成﹐而減慢了蝕刻的速度。

化學蝕刻（Chemical etching）-- 氣態(tài)物質(zhì)（中性原子團）與表面反應， 產(chǎn)物必定易揮發(fā)，也稱為等離子蝕刻。 等離子增強蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨使用中性原子團不能形成易揮發(fā)產(chǎn)物，具有一定 能量的離子改變襯底或產(chǎn)物；具有一定能量的離子改變襯底或產(chǎn)物層，這樣，化學反應以后 能生成揮發(fā)性物質(zhì)，亦稱為反應離子蝕刻（RIE） 。 濺射蝕刻（Sputter etching）--具有一定能量的離子機械的濺射襯底材料。 蝕刻速率（Etch rate）--材料的剝離速率，通常以?/min，?/sec，nm/min, um/min 為單位計 量。 各向同性蝕刻（ Isotropic etch）-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。2、加大了噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度，無論在蝕刻效果、速度和改善操作者的環(huán)境及方便程度，都優(yōu)于潑濺式蝕刻。