IC產(chǎn)品的質(zhì)量解說

質(zhì)量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說是IC 產(chǎn)品的生命，好的品質(zhì)，長久的耐力往往就是一顆IC產(chǎn)品的競爭力所在。芯片規(guī)格，也就像功能列表一樣，是客戶向芯片設(shè)計公司提出的設(shè)計要求，包括芯片需要達(dá)到的具體功能和性能方面的要求。在做產(chǎn)品驗(yàn)證時我們往往會遇到三個問題，驗(yàn)證什么，如何去驗(yàn)證，哪里去驗(yàn)證，這就是what, how , where 的問題了。解決了這三個問題，質(zhì)量和可靠性就有了保證，制造商才可以大量地將產(chǎn)品推向市場，客戶才可以放心地使用產(chǎn)品。現(xiàn)將目前較為流行的測試方法加以簡單歸類和闡述，力求達(dá)到拋磚引玉的作用。

質(zhì)量（Quality） 就是產(chǎn)品性能的測量，它回答了一個產(chǎn)品是否合乎規(guī)格（SPEC）的要求，是否符合各項(xiàng)性能指標(biāo)的問題；可靠性（Reliability）則是對產(chǎn)品耐久力的測量，它回答了一個產(chǎn)品生命周期有多長，簡單說，它能用多久的問題。所以說質(zhì)量（Quality）解決的是現(xiàn)階段的問題，可靠性（Reliability）解決的是一段時間以后的問題。這是一個有趣的話題，電阻、電容、電感的相互作用，產(chǎn)生和干擾，也是數(shù)字電路要解決的重要問題。知道了兩者的區(qū)別，我們發(fā)現(xiàn)，Quality 的問題解決方法往往比較直接，設(shè)計和制造單位在產(chǎn)品生產(chǎn)出來后，通過簡單的測試，就可以知道產(chǎn)品的性能是否達(dá)到SPEC 的要求，這種測試在IC的設(shè)計和制造單位就可以進(jìn)行。相對而言，Reliability 的問題似乎就變的十分棘手，這個產(chǎn)品能用多久，who knows? 誰會能保證今天產(chǎn)品能用，明天就一定能用？為了解決這個問題，人們制定了各種各樣的標(biāo)準(zhǔn).

IC產(chǎn)品的溫馨提示

提示：濕度總是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個難題。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的IC，是近年來應(yīng)用廣、發(fā)展快的IC品種，可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運(yùn)輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ballgrid array)使得對這個失效機(jī)制的關(guān)注也增加了。基于此原因，電子制造商們必須為預(yù)防潛在災(zāi)難支付高昂的開支。

吸收到內(nèi)部的潮氣是半導(dǎo)體封裝問題。芯片組的識別也非常容易，以Intel440BX芯片組為例，它的北橋芯片是Intel82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的發(fā)熱量較高，在這塊芯片上裝有散熱片。當(dāng)其固定到PCB 板上時，回流焊快速加熱將在內(nèi)部形成壓力。這種高速膨脹，取決于不同封裝結(jié)構(gòu)材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）速率不同，可能產(chǎn)生封裝所不能承受的壓力。當(dāng)元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。

常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。在一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。一般來說，綜合完成后需要再次做驗(yàn)證（這個也稱為后）邏輯綜合工具：Synopsys的DesignCompiler，工具選擇上面的三種工具均可。盡管現(xiàn)在，進(jìn)行回流焊操作時，在180℃ ~200℃時少量的濕度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范圍中的無鉛工藝?yán)?，任何濕度的存在都能夠形成足夠?qū)е缕茐姆庋b的小（爆米花狀）或材料分層。

必須進(jìn)行明智的封裝材料選擇、仔細(xì)控制的組裝環(huán)境和在運(yùn)輸中采用密封包裝及放置干燥劑等措施。“芯片”和“集成電路”這兩個詞經(jīng)?；熘褂?，比如在大家平常討論話題中，集成電路設(shè)計和芯片設(shè)計說的是一個意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個意思。實(shí)際上國外經(jīng)常使用裝備有射頻標(biāo)簽的濕度跟蹤系統(tǒng)、局部控制單元和專用軟件來顯示封裝、測試流水線、運(yùn)輸/操作及組裝操作中的濕度控制。②THB: 加速式溫濕度及偏壓測試（Temperature Humidity Bias Test ）

目的: 評估IC產(chǎn)品在高溫，高濕，偏壓條件下對濕氣的抵抗能力，加速其失效進(jìn)程測試條件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias

過程控制計算機(jī)軟件包

發(fā)展強(qiáng)有力的程序測試系統(tǒng),是提高程序可靠性的有效手段。但當(dāng)前由于國內(nèi)軟件包的問世,在測試范圍、測試要求和測試方法等方面,都提出了新的要求,原有的一般程序測試工具已不能獨(dú)立地、完整地完成測試任務(wù)。DB文件獲得網(wǎng)表和時序約束信息進(jìn)行自動放置標(biāo)準(zhǔn)單元，同時進(jìn)行時序檢查和單元放置優(yōu)化。因此,就提出了設(shè)計新的測試系統(tǒng)的要求。本文主要是根據(jù)軟件包測試的新要求,提出了設(shè)計新的測試系統(tǒng)的一些準(zhǔn)則。在此基礎(chǔ)上,進(jìn)一步闡明如何根據(jù)這些準(zhǔn)則,來組成一個測試系統(tǒng);并以實(shí)例來說明這種系統(tǒng)的使用對加速程序測試和提高其可靠性是有效的;同時,使用也很方便。

深圳瑞泰威科技有限公司是國內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅(qū)動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。質(zhì)量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說是IC產(chǎn)品的生命，好的品質(zhì)，長久的耐力往往就是一顆IC產(chǎn)品的競爭力所在。與國內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準(zhǔn)等均穩(wěn)定合作，保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。自公司成立以來，飛速發(fā)展，產(chǎn)品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費(fèi)類IC等行業(yè)。