根據(jù) DIGITIMES Research 預(yù)測，全球電子書出貨量有望在 2013 年達到 2,800 萬臺，2008 年至 2013 年復(fù)合年增長率將為 386%。分析指出，到 2013 年，全球電子書市場規(guī)模將達到 30 億美元。電子書用 PCB 板設(shè)計趨勢：一是要求層數(shù)增多；二是要求采用盲埋孔工藝；三是要求采用適合高頻信號的 PCB 基材。折疊數(shù)碼相機iSuppli 公司稱，隨著市場趨于飽和，2014 年數(shù)碼相機產(chǎn)量將開始停滯不前。預(yù)計 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億臺，低端數(shù)碼相機將遇到來自可拍照手機的強烈競爭。但該產(chǎn)業(yè)中的某些領(lǐng)域仍可實現(xiàn)增長，如混合型高清 (HD) 相機、未來的 3D 相機和數(shù)字單反 (DSLR) 這種比較的相機。數(shù)碼相機的其它增長領(lǐng)域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場進一步提升，實際上任何輕薄短小的電子產(chǎn)品對軟板的需求都很旺盛。

目前我國現(xiàn)代溫室建設(shè)用的主要材料是玻璃、雙層薄膜等。采取這些材料建造的現(xiàn)代溫室主要存在問題是溫室的能耗高。碰到冰雹、大雪等自然災(zāi)禍時，抵抗自然災(zāi)難的能力差，溫室自身受到嚴重的損壞，溫室中種植的作物同時受到很大損失，薄膜用過后還將造成白色污染。70 年代在歐洲問世的雙層及多層陽光板，作為第四代溫室覆蓋材料的陽光板。已被普遍地應(yīng)用在農(nóng)業(yè)溫室建設(shè)上。其重要特征是質(zhì)輕，其重量是同厚度的玻璃的十五分之一;:抗沖擊強度是玻璃的16 倍;節(jié)能:比玻璃籠罩溫室節(jié)能 40% 以上;耐久:陽光板應(yīng)用 10 年后透光率減少不超過 10% ;耐冷及耐熱: -40 ℃ ~ 120 ℃之間，陽光板不產(chǎn)生變形;透明，無色陽光板的透光率在 75% -82% 之間;可冷彎性:常溫下陽光板的曲折半徑為板厚的 175 倍。從基本上改良了溫室的狀態(tài)。

PCBA是什么意思？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，加了"'"，這被稱之為官fang習(xí)慣用語。

印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board)，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本，宮本喜之助以噴附配線法"メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)"成功申請專利。

而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。

PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車板等領(lǐng)域的增長比較緩慢，而應(yīng)用于gao端手機、筆記本電腦等"輕薄短小"電子產(chǎn)品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。