化學(xué)鍍鎳鍍液主要由金屬鹽、還原劑、pH緩沖劑、穩(wěn)定劑或絡(luò)合劑等組成。鎳鹽用得多的是硫酸鹽，還有氯化物或者醋酸鹽。還原劑主要是亞磷酸鹽、硼氫化物等。pH緩沖劑和絡(luò)合劑通常采用的是氨或氯化銨等。

以次亞磷酸鈉作還原劑的化學(xué)鍍鎳是目前使用多的一種。其反應(yīng)機(jī)理如下。在酸性環(huán)境：

Ni2 H2PO2 H20—Ni H2P03- 2H

在堿性環(huán)境：

[NiXn]2 H2PO3- 30H一一Ni HP032- nX 2H20

磷的析出反應(yīng)如下:

H2PO2- 2H 一P 2H2O

2H2PO2-—P HPO32- H H2O

H2PO2- 4H H 一PH3 2H2O

化學(xué)鍍鎳的沉積速度受溫度、pH值、鍍液組成和添加劑的影響。通常溫度上升，沉積速度也上升。每上升10℃，速度約提高2倍。

pH值是重要的因素，對反應(yīng)速度、還原劑的利用率、鍍層的性質(zhì)都有很大的影響。

電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生，在陽極反應(yīng)中，伴隨著大量氫的產(chǎn)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi)，留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴(kuò)散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團(tuán)，該氣團(tuán)有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導(dǎo)致了裂紋，在應(yīng)力作用下，形成斷裂源，從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據(jù)報道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學(xué)鍍鎳不需要除氫。

化學(xué)鍍鎳鍍液補(bǔ)加須注意事項

1、先取100毫升去離子水，然后加入10ml鍍液，加入10ml氨水，紫脲酸氨指示劑0.02克，用0.1mol的EDTA溶液滴定至紫色為終點。鍍環(huán)保鎳加工廠

2、補(bǔ)加量（克）=（27—2.7乘以EDTA滴定數(shù)）再乘以開缸體積L,等于的數(shù)值就是要補(bǔ)加的數(shù)值（單位克）

3、補(bǔ)加次亞磷酸鈉的數(shù)值是，用得出的乘以1.12得出的就是次亞磷酸鈉該補(bǔ)加的數(shù)值。（單位克）

4、補(bǔ)加的數(shù)值是用得出的乘以0.74得出的就是的補(bǔ)加數(shù)值。（單位克）

5、補(bǔ)加添加劑的數(shù)值是用得出的乘以0.37得出的就是添加劑的補(bǔ)加數(shù)值。（光亮劑A與絡(luò)合劑B的總合，各取一半）。（單位毫升）

6、乳酸是補(bǔ)加是的補(bǔ)加數(shù)乘以0.185（單位毫升）鍍環(huán)保鎳加工廠