機(jī)床參考點(diǎn)( R) 是由機(jī)床制造廠家人為定義的點(diǎn)，機(jī)床參考點(diǎn)( R) 與機(jī)床零點(diǎn)( M) 之間的坐標(biāo)位置關(guān)系是固定的并被存放在數(shù)控系統(tǒng)的相應(yīng)機(jī)床數(shù)據(jù)中，一般是不允許改變的。僅在特殊情況下可通過變動機(jī)床參考點(diǎn)( R) 的限位開關(guān)位置來變動其位置；編程方便:具有多種編程的功能、程序自動校驗(yàn)和模擬仿1真功能，不需要專業(yè)的知識，只要熟知基本的操作方法都可以使用。 但同時必須能準(zhǔn)確測量出機(jī)床參考點(diǎn)( R) 相對機(jī)床零點(diǎn)( M) 的幾何尺寸距離并存入數(shù)控系統(tǒng)的相應(yīng)機(jī)床數(shù)據(jù)中，才能保證原設(shè)計(jì)的機(jī)床坐標(biāo)系統(tǒng)不被破壞?？刂葡到y(tǒng)啟動后，所有的軸都要回一次參考點(diǎn)，以便校正行程測量系統(tǒng)。多數(shù)機(jī)床都可以自動返回參考點(diǎn)，如因斷電使控制系統(tǒng)失去現(xiàn)有坐標(biāo)值， 則可返回參考點(diǎn)，并重新獲得準(zhǔn)確的位置值。

   參考點(diǎn)R的位置是在每個軸上用擋塊和限位開關(guān)精1確地預(yù)先確定好的。參考點(diǎn)對機(jī)床零點(diǎn)的坐標(biāo)是一個已知數(shù), 參考點(diǎn)多位于加工區(qū)域的邊緣。

盤中孔技術(shù)應(yīng)用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導(dǎo)通孔,HDI多階疊孔技術(shù).

　　通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術(shù),將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進(jìn)行二次電鍍.將填孔樹脂進(jìn)行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術(shù)中逐步使用廣泛.

　盲孔VIA導(dǎo)通孔的處理方式類似通孔的技術(shù),盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領(lǐng)域的PP介質(zhì)層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據(jù)鐳射孔的直徑,進(jìn)行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導(dǎo)通率,然而降低:孔不導(dǎo)通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費(fèi)電子已經(jīng)進(jìn)入盲孔鐳射板的設(shè)計(jì).