綜上所述，數(shù)控機(jī)床使用過程中常見的機(jī)械故障在診斷上，既要有傳統(tǒng)意義上的實(shí)用診斷法，又要結(jié)合先進(jìn)測試手段上的現(xiàn)代診斷法。在這個(gè)過程中要核心要點(diǎn)是要做好正確的診斷，一般來說，維修人員要對整個(gè)系統(tǒng)的內(nèi)部還有外部的線路進(jìn)行檢測，確保整個(gè)數(shù)控機(jī)床的線路沒有出現(xiàn)故障。其中，實(shí)用診斷技術(shù)也稱做機(jī)械檢測法，是指數(shù)控機(jī)床維修人員用常規(guī)的檢查工具和憑借感覺器1官上對機(jī)床進(jìn)行的問、看、摸、聽、嗅等一系列的診斷方法。它可以快速的測定出機(jī)械的故障部位，并監(jiān)測出劣化趨勢，對有疑難問題的機(jī)械故障，進(jìn)行精密的診斷。現(xiàn)代診斷法指，根據(jù)實(shí)用診斷法選擇出疑難故障，并交由專業(yè)人員利用先進(jìn)的測試手段，進(jìn)行精1確定量檢測與分析，并根據(jù)故障的位置、數(shù)據(jù)及原因，確定出應(yīng)采取何種解決方案。處理問題時(shí)，一般都使用實(shí)用診斷法對機(jī)床的現(xiàn)實(shí)狀態(tài)進(jìn)行診斷，只有在實(shí)用診斷中出現(xiàn)疑難問題時(shí)，才會去使用現(xiàn)代診斷法，對機(jī)床進(jìn)行下一步診斷，并綜合使用兩種診斷技術(shù)，才可以獲得機(jī)械問題的合理解決方法。

盤中孔技術(shù)應(yīng)用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導(dǎo)通孔,HDI多階疊孔技術(shù).

　　通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術(shù),將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進(jìn)行二次電鍍.將填孔樹脂進(jìn)行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術(shù)中逐步使用廣泛.

在生產(chǎn)過程中，數(shù)控機(jī)床可以稱得上是很多生產(chǎn)廠家的中流砥柱。凌科自動化科技公司總結(jié)了一套比較科學(xué)規(guī)整的維修操作流程，來幫助廣大維修人員可以正確對待數(shù)控機(jī)床的維修工作。數(shù)控機(jī)床設(shè)備因?yàn)槠涮厥庑?，所以在日常的維修保養(yǎng)等等環(huán)節(jié)上也是有自己的一套流程方法的?，F(xiàn)在的生產(chǎn)工作比較繁重，并且涉及到項(xiàng)目越來越多，很多的操作人員，維修人員也養(yǎng)成了一定的隨機(jī)性，但是在工作維修過程中隨機(jī)進(jìn)行檢測操作其實(shí)在對于機(jī)器，生產(chǎn)都是不負(fù)責(zé)的。凌科自動化科技公司總結(jié)了一套比較科學(xué)規(guī)整的維修操作流程，來幫助廣大維修人員可以正確對待數(shù)控機(jī)床的維修工作。