機床參考點( R) 是由機床制造廠家人為定義的點，機床參考點( R) 與機床零點( M) 之間的坐標位置關系是固定的并被存放在數(shù)控系統(tǒng)的相應機床數(shù)據(jù)中，一般是不允許改變的。僅在特殊情況下可通過變動機床參考點( R) 的限位開關位置來變動其位置； 但同時必須能準確測量出機床參考點( R) 相對機床零點( M) 的幾何尺寸距離并存入數(shù)控系統(tǒng)的相應機床數(shù)據(jù)中，才能保證原設計的機床坐標系統(tǒng)不被破壞?？刂葡到y(tǒng)啟動后，所有的軸都要回一次參考點，以便校正行程測量系統(tǒng)。多數(shù)機床都可以自動返回參考點，如因斷電使控制系統(tǒng)失去現(xiàn)有坐標值， 則可返回參考點，并重新獲得準確的位置值。間斷性故障，指在短期內(nèi)喪失了某些功能，但經(jīng)過稍加修理和調(diào)試就可以恢復，不需要更換機械的零件。

   參考點R的位置是在每個軸上用擋塊和限位開關精1確地預先確定好的。參考點對機床零點的坐標是一個已知數(shù), 參考點多位于加工區(qū)域的邊緣。

盤中孔技術應用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導通孔,HDI多階疊孔技術.

　　通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術,將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進行二次電鍍.將填孔樹脂進行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術中逐步使用廣泛.

　HDI疊孔技術,是指全方面的多層多階技術,此技術領域重點解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術,從內(nèi)電層,信號層得到了超1強1的互聯(lián)疊孔技術,此互聯(lián)加工工藝非常復雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來完成,重點助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯(lián)HDI板的結構,此結構在醫(yī)1療方面,通信產(chǎn)品方面得到廣大的應用推薦.也將為眾多企業(yè)在高多層電路板需求領域,得到了良好的解決方案.

如何對數(shù)控車床的冷卻系統(tǒng)進行正確清洗？數(shù)控設備到一定時間需要進行維護，數(shù)控車床冷卻系統(tǒng)要怎樣正確維護呢？下面由機床為大家詳細講解：

　　1、觀察水箱前面上的油標，當冷卻水減少時，應及時補充。一般情況下，主軸周邊出水配置的，至少應使冷卻泵吸入口的濾油器完全沒入水中。

　　2、當冷卻水發(fā)生污染變質(zhì)時，應全部及時更換，卸下水箱下方的螺塞將廢液放出，清洗水箱后再罐入新的、清潔的冷卻液。