鋁基板的結(jié)構(gòu)

鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。

baseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般 35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠 承受機械及熱應(yīng)力。

gao性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能。

傳統(tǒng)加工說明

通常行業(yè)內(nèi)的普遍做法：一種是在鋁基板噴錫處理之前，撕掉不耐高溫的鋁基保護膜，噴錫時鋁基在沒有保護的條件下進行，因為鋁材質(zhì)較軟，撕掉原始鋁基防護膜后，鋁基板表面會多次暴露出來，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始鋁基板防護膜的操作過程中使得板與板容易接觸，容易造成鋁基板表面被擦花，影響外觀；另一種做法是撕掉不耐高溫的鋁基保護膜后，增加耐高溫的蘭膠用以保護鋁基面，當(dāng)鋁基板噴錫后，鋁基板表面上的蘭膠容易脫落，需要在成型前再重新印蘭膠，鋁基板在成型的過程中受力，使得蘭膠會再次脫落，因此在出貨前又需要印蘭膠保護，預(yù)防運輸過程中鋁基面被擦花，鋁基面在加工過程中雖然多次印蘭膠保護，但也無法完全避免鋁基板表面出現(xiàn)擦花現(xiàn)象，所以產(chǎn)品到客戶端使用前撕掉蘭膠后，擦花的鋁基面會暴露在表面，嚴(yán)重影響外觀，所以鋁基板表面被擦花預(yù)防問題一致困擾整個行業(yè)。

鋁基板貼片端子的特點

1、減少由于鉆孔不當(dāng)造成對PCB板的損傷。

2、塑殼由耐高溫?zé)崴苄圆牧现瞥?，達到V-0阻燃等級。

3、適用于回流焊接工藝，塑殼耐高溫260℃，持續(xù)時間15-30秒。

4、PCB板、鋁基板、銅基板無需鉆孔，元器件可以貼裝在PCB板、鋁基板、銅基板雙面，極大提高板面的利用率。

5、端子頂部覆蓋有耐高溫的吸盤方便貼片機吸嘴的吸取，整個端子可以包裝在編帶里，適用于自動化裝配，極大提高焊接效率和穩(wěn)定性。

6、一些PCB板面不是非常平整，而使用WECO的SMD表貼端子，通過“浮動錨”技術(shù)使元器件與PCB板完全貼合，達到100%的共面性，焊接牢靠，且擁有極強的剝離力。這一點也正是是表貼端子的技術(shù)難點。因為接線端子要承擔(dān)較大的機械應(yīng)力，端子與PCB的剝離力度必需非常強，才能保證端子在受到外力干擾時不與板面脫離。