而封裝技術(shù)則是另一個(gè)重要的因素，盡管它對(duì)于提升LED光效作用并不明顯，封裝技術(shù)的差異直接影響了LED的質(zhì)量，良好的封裝和散熱技術(shù)可以使LED工作在結(jié)溫60℃以下，壽命可以超過(guò)5萬(wàn)小時(shí)。

而差的封裝技術(shù)則會(huì)使LED壽命縮短一半以上。“LED光效90%取決于芯片的發(fā)光效率，10%取決于封裝結(jié)構(gòu)及熒光粉的激發(fā)效率；LED可靠性30%取決于芯片，70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)與封裝管理；LED散熱則50%取決于芯片結(jié)構(gòu)，50%取決于封裝散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱材料選擇，

LED燈珠的散熱能力是決定其本身結(jié)溫高低的一個(gè)關(guān)鍵條件！散熱效果要是好的話，結(jié)溫自然會(huì)下降。而散熱能力要是查的話，結(jié)溫將會(huì)上升！由于環(huán)養(yǎng)膠是低熱導(dǎo)材料，因此，pn結(jié)處所產(chǎn)生的熱量通過(guò)透明環(huán)氧散發(fā)到環(huán)境中的可能性幾乎為零。大部份的熱能量都是通過(guò)紂底、管殼、銀漿、環(huán)氧粘接程、紂底以及PCB或熱沉下散發(fā)開來(lái)的，很明顯，相關(guān)材料的導(dǎo)熱能力也是決定LED導(dǎo)熱能力的一個(gè)影響因素！

0603貼片led燈珠封裝規(guī)格：本產(chǎn)品尺寸1.6mmX 0.8mm,厚度方面有0.4-1.1mm多種厚度可供客戶選用，較常用的是0.7mm厚度，它能滿足多種產(chǎn)品需要。

焊接條件

1、焊接時(shí)LED燈珠不能通電。

2、使用烙鐵焊接時(shí)：烙鐵功率30W ，烙鐵尖溫：280℃，預(yù)熱時(shí)間60S，焊接時(shí)間不得超過(guò)3S；使用浸焊時(shí)，溫度不得超過(guò)260℃，時(shí)間不得超過(guò)5S。

3、烙鐵焊接位置：距膠體底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距膠體底面大于3mm。

4、在焊接或加熱時(shí)，溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動(dòng)或?qū)ζ涫┘油饬?，建議使用夾具固定焊接。