清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、FCT功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

加工的元件規(guī)格有 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

所以電池焊接極兒都會(huì)鋁轉(zhuǎn)鎳，電池殼的封焊開的功率都相當(dāng)大。

除了電池，激光焊接用的地方還有板材直縫焊接，加熱管，燈絲焊，廣告等，總的來說，因?yàn)榧す獾木劢裹c(diǎn)很小，焊接深度有限，所以應(yīng)用在焊接的地方很有限，多應(yīng)用于高精度焊接。激光打標(biāo)用的較多，其次是激光切割。

國家如果不繼續(xù)投入高新能源，激光焊接的路會(huì)越走越窄。

現(xiàn)在的電池大多采用鋁材外殼的電池，使用鋁材的主要原因還是鋁材相對(duì)較輕成本低廉，能夠更容易被消費(fèi)者所接受。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

裝配順序?qū)附咏Y(jié)構(gòu)變形的影響很大。

①大型復(fù)雜的焊接結(jié)構(gòu)，只要允許的條件下，把他分成若干個(gè)結(jié)構(gòu)簡單的部件，單獨(dú)進(jìn)行焊接，然后進(jìn)行總裝。（如圖8）

②正在施焊的焊縫應(yīng)靠近結(jié)構(gòu)截面的中性軸。（如圖9）

③對(duì)于焊縫非對(duì)稱布置的結(jié)構(gòu)，裝配焊接時(shí)應(yīng)先焊焊縫少的一側(cè)。

④焊縫對(duì)稱布置的結(jié)構(gòu)，應(yīng)由偶數(shù)焊工對(duì)稱地施焊。（如圖11）

⑤長焊縫（1m以上）焊接時(shí)，可采用圖12所示的方向和順序進(jìn)行焊接，以減少焊后的收縮變形。

針對(duì)焊接變形，我們應(yīng)該在選擇焊接方法及焊接工藝參數(shù)都應(yīng)該予以注意，盡量選擇焊接熱輸入小的方法及工藝參數(shù)，避免大的焊接參數(shù)及焊接方法使得焊接變形增加，大家還是要在實(shí)踐中多多體會(huì)，多多總結(jié)。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

(三個(gè)主應(yīng)力中大與小的差值)，并將其限制在許用應(yīng)力之下。即得到焊接容器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的強(qiáng)度條件：

式中，σ-對(duì)壓力容器來說，是其在各種載荷下，用平面力系(不考慮三維應(yīng)力)解法得出的大應(yīng)力。這些應(yīng)力包括與外載相平衡，分布范圍大，沿容器壁厚均勻分布的一次薄膜應(yīng)力和沿壁厚線性分布的一次彎曲應(yīng)力。此外，由于設(shè)計(jì)原因，如容器存在局部不連續(xù)，局部薄膜應(yīng)力將要增大;還由于容器內(nèi)外壁的溫度差，熱膨脹不同導(dǎo)致的、或焊接殘余應(yīng)力產(chǎn)生的，它們構(gòu)成自平衡力系的所謂二次應(yīng)力；以及由于應(yīng)力集中(如存在焊接缺陷)、交變的熱應(yīng)力等原因產(chǎn)生的附加在一 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制