影響紫外激光打標(biāo)機(jī)速度的因素

打標(biāo)密度：在相同幅面、同等光斑、相同深度的情況下，打標(biāo)的密度越高，對(duì)應(yīng)的打標(biāo)速度越慢，因?yàn)槊芏戎苯釉黾恿舜驑?biāo)的面積。

      打標(biāo)幅面：大幅面的打標(biāo)速度比小幅面的打標(biāo)速度要慢，因?yàn)榇蠓娲驑?biāo)振鏡的偏轉(zhuǎn)面積加大。

      打標(biāo)深度：根據(jù)需求，如需加深打標(biāo)的深度，需要對(duì)紫外激光打標(biāo)機(jī)的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，增大紫外激光打標(biāo)機(jī)的功率、電流等參數(shù)，這些都會(huì)影響打標(biāo)速度。

在PCB板上標(biāo)識(shí)字符串、一維碼、二維碼等信息，通過(guò)相機(jī)識(shí)別上傳到數(shù)據(jù)庫(kù)，自動(dòng)剔除不合格產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)整個(gè)內(nèi)部流程的產(chǎn)品質(zhì)量追溯，從源頭供應(yīng)商信息到產(chǎn)品出庫(kù)數(shù)據(jù)追l蹤，全程跟蹤，提升產(chǎn)品質(zhì)量度，并有效實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)的管控。為了更好的實(shí)現(xiàn)對(duì)眾多的pcb板在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的管控，在pcb板上進(jìn)行標(biāo)記信息，如生產(chǎn)批次，字符，條形碼等信息成為行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。激光標(biāo)記加工作為現(xiàn)在標(biāo)記加工的高新技術(shù)手段，有著傳統(tǒng)加工方式所無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，與傳統(tǒng)加工方式不同的是，激光加工是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。

激光打標(biāo)機(jī)的操作規(guī)程

開(kāi)關(guān)機(jī)流程：

　　1) 接通外部供電電源

　　2) 啟動(dòng)主電源：打開(kāi)主控箱上電源開(kāi)關(guān)，按下冷水機(jī)開(kāi)關(guān)，冷水機(jī)顯示屏顯示當(dāng)前水溫。

　　3) 按下電腦啟動(dòng)開(kāi)關(guān)，進(jìn)入打標(biāo)軟件系統(tǒng)，打開(kāi)打標(biāo)軟件。

　　4) 待水冷機(jī)正常運(yùn)行30秒左右，打開(kāi)激光電源開(kāi)關(guān)，按下運(yùn)行開(kāi)關(guān)，旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)旋鈕，將電流調(diào)到5A。

　　5) 按下Q啟動(dòng)器箱上的電源開(kāi)關(guān)，使Q頭進(jìn)入工作狀態(tài)，此時(shí)電源開(kāi)關(guān)指示燈亮。

　　6) 按下主控上的振鏡驅(qū)動(dòng)器電源開(kāi)關(guān)，使振鏡進(jìn)入工作狀態(tài)，將電流調(diào)節(jié)到正常值，方可進(jìn)行打標(biāo)生產(chǎn)。

　　7) 打標(biāo)生產(chǎn)結(jié)束后，關(guān)閉工作臺(tái)啟動(dòng)開(kāi)關(guān)和運(yùn)行開(kāi)關(guān)。

　　8) 關(guān)閉主控箱的振鏡開(kāi)關(guān)，接著關(guān)閉Q頭驅(qū)動(dòng)器電源開(kāi)關(guān)。

　　9) 旋轉(zhuǎn)激光電流調(diào)節(jié)旋鈕到 低，關(guān)閉運(yùn)行開(kāi)關(guān)，關(guān)閉激光驅(qū)動(dòng)器電源開(kāi)關(guān)。

　　10) 關(guān)閉紅光按鈕開(kāi)關(guān)，約30秒后關(guān)閉冷水機(jī)。

　　11) 保存生產(chǎn)的加工文件，退出達(dá)標(biāo)軟件，關(guān)閉Windows操作系統(tǒng)。

　　12) 關(guān)閉主控箱的電源開(kāi)關(guān)，斷開(kāi)外部供電電源。