過去雷射盲孔的檢測，是運用肉眼或3D測量儀器進行逐一檢測，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔，且健側(cè) 時間從數(shù)小時大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測出不良盲孔，更可以精準且詳細的統(tǒng)計報告，做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。只有在測試燈熄滅狀態(tài),無高壓輸出狀態(tài)時,才能進行被試品連接或拆卸操作。

針對雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機量測解決方案。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結(jié)構(gòu)，也可以促進光的吸收。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結(jié)構(gòu)，也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動激光打標影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT), PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

HCT測試系統(tǒng)， CHCT耐電流測試儀，HCT test system，

★HCT測試，High current test，耐電流測試，Current loading test

        耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。耐電壓測試儀在吸收、消化耐壓測試的基礎(chǔ)上，結(jié)合我國眾多用戶的實際使用情況加以提高、完善。耐電流測試是在特殊設(shè)計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，當孔的互聯(lián)可靠性不良時，膨脹應(yīng)力會導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。

注意事項

排除故障時,必須切斷電源,由專業(yè)技術(shù)人員進行維修.

為了避免意外,操作本儀器時請戴上橡膠絕緣手套.

儀器空載調(diào)整高壓時,漏電流指示表頭有起始電流,均屬正常,不影響測試精度.

儀器避免陽光正面直射,不要在高溫、潮濕、多塵的環(huán)境中使用或存放.11.儀器使用一年后,必須按照國家技術(shù)監(jiān)督部門要求、送計量部門或回廠檢定合格后,方可繼續(xù)使用。