撓性覆銅板的應(yīng)用

撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車(chē)方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。撓性覆銅板，是無(wú)玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。由FCCL下游產(chǎn)品FPC于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長(zhǎng)，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長(zhǎng)趨勢(shì)更加突出*。

斯固特納——專(zhuān)業(yè)提供柔性覆銅板，我們公司堅(jiān)持用戶(hù)為上帝，想用戶(hù)之所想，急用戶(hù)之所急，以誠(chéng)為本，講求信譽(yù)，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質(zhì)量求生存，我們熱誠(chéng)地歡迎與國(guó)內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。

柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法：

硬件：1：一臺(tái)用于產(chǎn)生塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備，比如一臺(tái)激光打印機(jī)或者一臺(tái)復(fù)印機(jī)（復(fù)印機(jī)的話(huà)需要有復(fù)印原稿，原稿可以用噴墨打印機(jī)打印出來(lái)）。

2：一個(gè)能用的電熨斗。

3：一張不干膠貼紙的光滑底襯紙。

4：一定量的三氯化鐵腐蝕液，根據(jù)板的大小而定。補(bǔ)充，有個(gè)量程在0～200度的數(shù)字溫度計(jì)的話(huà)更好，數(shù)字萬(wàn)用表附帶的也行。

軟件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個(gè)WIN自帶的畫(huà)圖程序總之就是要一個(gè)能畫(huà)圖的軟件即可

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基板的基板的分類(lèi)

一般印制板用基板材料可分為兩大類(lèi)：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料（Reinforeing Material），浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品（多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成）。為了滿(mǎn)足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，zui小孔徑、zui小線(xiàn)寬/線(xiàn)距必須達(dá)到更高要求。

覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類(lèi)。若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi)，常見(jiàn)的紙基CCI。有：酚醛樹(shù)脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環(huán)氧樹(shù)脂（FE一3）、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂（FR-4、FR-5），它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。如果使用電熨斗來(lái)轉(zhuǎn)印，則將熨斗調(diào)至最gao溫度，然后反復(fù)熨燙包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板的打印面，直到所有區(qū)域都被均勻的壓過(guò)。另外還有其他特殊性樹(shù)脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料）：雙馬來(lái)酰亞an改性三嗪樹(shù)脂（BT）、聚酰ya胺樹(shù)脂（PI）、二亞ben集醚樹(shù)脂（PPO）、馬來(lái)酸酐亞安——ben乙稀樹(shù)脂（MS）、聚qing酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。

按CCL的阻燃性能分類(lèi)，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級(jí)）和非阻燃型（UL94一HB級(jí)）兩類(lèi)板。隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含qiu類(lèi)物的CCL品種，可稱(chēng)為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類(lèi)，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（一般用于封裝基板上）等類(lèi)型。在高溫狀態(tài)下直接撕掉會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)印紙的塑料膜附著到覆銅板上導(dǎo)致制作失敗。

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