晶體諧振器工作一段時(shí)間后出現(xiàn)停振現(xiàn)象分析

通過(guò)交叉試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)晶體損壞，如果是個(gè)別晶體損壞，應(yīng)考慮 IC 驅(qū)動(dòng)功率沒(méi)有設(shè)置好，跟 IC 供應(yīng)溝通，設(shè)置好晶體端口的驅(qū)動(dòng)功率，或者更換 IC。如果是批量晶體損壞，可考慮驅(qū)動(dòng)功率過(guò)大問(wèn)題。石英晶振哪個(gè)應(yīng)用環(huán)節(jié)容易造成問(wèn)題首先，由于晶體的設(shè)計(jì)加工水平差異以及客戶(hù)端外圍電路雜散電容難以確定，一定程度上增加了匹配難度。如果電路調(diào)試階段已經(jīng)發(fā)現(xiàn)晶體有少量不起振，很可能是晶體批次質(zhì)量存在問(wèn)題，先交給工廠做質(zhì)量分析

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石英晶振哪個(gè)應(yīng)用環(huán)節(jié)容易造成問(wèn)題

首先，由于晶體的設(shè)計(jì)加工水平差異以及客戶(hù)端外圍電路雜散電容難以確定，一定程度上增加了匹配難度。不同的頻率器件，電性能參數(shù)都有不同，以及不能根據(jù)不同客戶(hù)產(chǎn)品差異化需求的匹配判斷，都可能造成工作不穩(wěn)定。負(fù)載電容值大：遠(yuǎn)端相噪好，過(guò)大，難調(diào)整到標(biāo)稱(chēng)頻率，還容易導(dǎo)致回路阻抗增大，不易起振。另外，客戶(hù)端產(chǎn)品裝配環(huán)節(jié)，如何規(guī)范 SMT 貼裝和手工焊接工藝，不造成損傷晶振，也直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

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晶體諧振器的型號(hào)是怎么樣來(lái)命名的。很多電子元件都有自己的命名規(guī)則，晶體諧振器也不例外

除了有特殊的規(guī)定外晶體諧振器型號(hào)命名一般由三個(gè)部分組成。首位的字母表示的是外殼的形狀和材料。舉例，假如是字母j一般代表的就是外殼是金屬的。假如是用字母s，一般指的就是塑料材質(zhì)。假如是用字母b，一般指的就是晶體振蕩器的材質(zhì)是玻璃的。KOAN晶振之BT切溫度特性?xún)?yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：BT切晶體Q值比較高，其頻率常數(shù)比AT切大50%，因此當(dāng)頻率一定時(shí)，晶振片的厚度也增大了50%，對(duì)于厚度切變振動(dòng)的石英諧振器，其Q值與晶片的厚度成正比。第二個(gè)部分表示石英片切割取向的類(lèi)型。第三個(gè)部分就是順序號(hào)了，一般是用阿拉伯?dāng)?shù)字來(lái)表示，可以很好的用來(lái)區(qū)分主要性能是怎么樣或者外形尺寸大小。

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