面對(duì)市場(chǎng)對(duì)精密蝕刻產(chǎn)品要求不斷提高，公司不斷引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)、人才 和管理經(jīng)驗(yàn)， 組建了一支充滿實(shí)力的研發(fā)人員和管理人員隊(duì)伍。企業(yè)方（客戶方）可根據(jù)自身的情況與設(shè)計(jì)者交流，參照以往的工程案例，經(jīng)驗(yàn)和其他參考資料，整合出一個(gè)概念，其中包括用材、用色、效果、成本、節(jié)能，售后維護(hù)等多方位考慮。 公司成立至今， 經(jīng)過多年努力開拓，已擁有多條進(jìn)口的高精密腐蝕生產(chǎn)線和超精密腐蝕生產(chǎn)線， 成長(zhǎng)為規(guī)?；髽I(yè)。目前，本公司加工生產(chǎn)的蝕刻片產(chǎn)品，以的產(chǎn)品質(zhì)量、 誠(chéng)信周到的售后服務(wù)，使公司深受廣大客戶信賴和贊譽(yù)。 深圳市林川精密科技有限公司本著： 完善 的質(zhì)量保障體系、合理的價(jià)格，真誠(chéng)為用戶提供專業(yè)的服務(wù)。

因 為突沿容易撕裂下來﹐在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的拆接。 影響側(cè)蝕的因素有很多﹐下面將概述幾點(diǎn)﹕ 蝕刻方式﹕ 浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕﹐潑濺和噴淋式蝕刻的側(cè)蝕較小﹐尤以噴淋蝕 刻的效果很好。鉻酐在電鍍鉻溶液中不僅起到穩(wěn)定鍍液的作用，而且對(duì)ph也有一定的緩沖作用，從而使得鍍層厚度可持續(xù)增加。 蝕刻液的種類﹕ 不同的蝕刻液, 其化學(xué)組分不相同﹐蝕刻速率就不一樣﹐蝕刻系數(shù)也不一樣。 例如﹕酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為 3﹐而堿性氯化銅蝕刻系數(shù)可達(dá)到 4。 蝕刻速率﹕ 蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。 提高蝕刻質(zhì)量與加快蝕刻速率有很大的關(guān)系, 蝕刻速 度越快, 基板在蝕刻中停留的時(shí)間越短﹐側(cè)蝕量將越小﹐蝕刻出的圖形會(huì)更清晰整 齊。

條寬損失 (Etch bias) 過蝕刻 (Over etch) – 在平均膜厚完全蝕刻掉以后的額外蝕刻。補(bǔ)償蝕刻速率和膜厚的不均勻 性。將酸液稀釋用吸量管吸取10ml酸液，放入100ml容量瓶中，然后加入純水至刻度處，蓋好玻璃塞，搖勻備用。 殘留物 (Residues) – 在蝕刻和平版印刷過程中無意留下的物質(zhì)。 微掩膜（Micro-masking）-- 由于微粒，薄膜摻雜以及殘留物產(chǎn)生的無意留下的掩膜。 糊膠（Resist reticulation）-- 溫度超過 150 攝氏度時(shí)光刻膠產(chǎn)生的燃燒和折皺。 縱橫比（Aspect ratio）-- 器件結(jié)構(gòu)橫截面深度和寬度的比率。

負(fù)載（Loading）-- 蝕刻速率依賴于可蝕刻表面數(shù)量，可在宏觀或微觀尺寸下。 縱橫比決定蝕刻（Aspect Ratio Dependent Etching/ARDE）--蝕刻速率決定于縱橫比。但除了某些設(shè)備和工具比以前先進(jìn)了之外，所有工藝大都沒有以前正規(guī)的標(biāo)牌廠那樣嚴(yán)格正規(guī)，很多人只想打破由正規(guī)渠道學(xué)技術(shù)的模式，使得粗制濫造的現(xiàn)象很普遍。 終點(diǎn)（Endpoint）-- 在一個(gè)蝕刻過程中，平均膜厚被蝕刻干凈時(shí)的時(shí)間點(diǎn)。 光刻膠（Photo-resist）-- 作為掩膜用來圖形轉(zhuǎn)移的光敏材料。 分辨率（Resolution）-- 用于測(cè)試光學(xué)系統(tǒng)把相鄰的目標(biāo)形成分離圖像的能力。 焦深 (Depth of focus) – 在焦平面上目標(biāo)能形成影像的縱向距。 關(guān)鍵尺寸（Critical dimensi-CD）-- 一個(gè)特征圖形的尺寸，包括線寬、間隙、或者 關(guān)聯(lián)尺寸。