?石膏基簡易測定方法

01按生產(chǎn)的膏水比例稱取100ml 水所需的石膏粉試樣，把水注入500ml容器中，將試樣在 lmin內(nèi)均勻地撒入水中，并靜置30s,快速攪拌30s，并 把石膏漿體立即倒人放置在玻璃板上的銅管內(nèi)，隨后緩 慢垂直向上提起銅管20mm,使石膏漿體平鋪成厚約5mm 的試餅。

02用直徑約5nun的玻璃棒劃割試餅，間隔30s 劃一次,每次劃后用布將玻璃棒擦凈。當(dāng)劃痕兩邊的料漿 剛好不再合攏時(shí)即為初凝。以試樣投入水中開始至初凝 的時(shí)間間隔就是初凝時(shí)間；

03在測定初凝后的試餅上用大拇指以約50N的力連續(xù)按壓，間隔15s—次，當(dāng)按壓至印痕邊緣沒有水份出現(xiàn)時(shí)即為終凝。以試樣投人水中開 始至終凝的時(shí)間間隔就是終凝時(shí)間

根據(jù)檢測結(jié)果與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或與正常大生產(chǎn)中時(shí)的石 膏粉的凝結(jié)時(shí)間數(shù)值進(jìn)行對比，即可判定石膏粉質(zhì)量的 優(yōu)劣和決定其在生產(chǎn)中能否使用。

純銅粉價(jià)格

耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中，PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。

印制電路板生產(chǎn)過程中的廢水，其中大量的是銅，量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物等。至于產(chǎn)生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序（化學(xué)前處理、刷板前處理、磨板前處理等）。以上工序所產(chǎn)生的含銅廢水，按其成分，大致可分為絡(luò)合物廢水和非絡(luò)合物廢水。為使廢水處理達(dá)到國家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)，其中銅及其化合物的上限允許排放濃度為1mg/l（按銅計(jì)現(xiàn)在已經(jīng)提高標(biāo)準(zhǔn)為0.5），必須針對不同的含銅廢水，采取不同的廢水處理方法?，F(xiàn)在普遍采用的是補(bǔ)加適量的重金屬捕集劑。如想了解更多銅粉的相關(guān)信息，歡迎來電咨詢銅基粉體。