耐高溫標(biāo)簽普遍應(yīng)用于諸多電子設(shè)備的SMT及波峰制造過程中、主機(jī)板、浸蝕商品、手機(jī)上及鋰電等商品；電子器件加工制造業(yè)，五金配件印有PCB線路板、鋁業(yè)及航空航天等制造行業(yè)。

耐高溫標(biāo)簽要以一種化合物“聚酰薄膜”為板材，涂上特殊聚氨酯樹脂而成。具備下列獨(dú)特出色作用特性。

1。具備電介電強(qiáng)度；

2。具備非常低的離型脫離力，可全自動(dòng)模切標(biāo)貼等；

3。成本客觀性，可全自動(dòng)排廢

4。耐高低溫試驗(yàn)：-40℃-400℃；

5。標(biāo)簽打印清楚；

6。特點(diǎn)：防潮，耐磨擦、耐刮傷；

7。非凡特點(diǎn)：防化學(xué)浸蝕，抗污、抗化學(xué)溶液、抗拉伸、抗撕裂；

不同的標(biāo)簽紙擁有不同的的特性

標(biāo)簽紙是用于儲(chǔ)存信息內(nèi)容的字條，在記錄了所有的商品信息，有益于查尋，它在所有貨品體系管理占了聊勝于無的一部分，但是在這張小不干膠貼紙里有著大文章。

銅板紙標(biāo)識(shí)：

為標(biāo)簽打印機(jī)常用原材料，其厚薄一般在75g上下左右。普遍于大型商場(chǎng)、存貨管理、服裝吊牌、工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線這些銅板紙標(biāo)簽貼需求量較多的地域。銅版不干膠貼紙性能參數(shù)，其奶白色超線性無建筑涂料紙，是熱轉(zhuǎn)印復(fù)印的高品質(zhì)基礎(chǔ)原料。

耐高溫標(biāo)簽的應(yīng)用行業(yè)有:手機(jī)內(nèi)部標(biāo)簽、手機(jī)電池內(nèi)外標(biāo)、各種電器標(biāo)簽、筆記本電腦標(biāo)簽、機(jī)電產(chǎn)品標(biāo)簽等。

  耐高溫標(biāo)簽主要由三個(gè)部分組成：基材、膠黏劑、底材。

      25um（或50um）涂層處理聚酰薄膜未經(jīng)涂層處理的聚酰不能滿足性能要求，涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對(duì)材料顏色與光澤度的要求。

耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中，PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對(duì)碳粉的吸附性能。