SMT貼片

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。

貼片介紹編輯SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

流程：

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的較前端。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時(shí)間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：1、貼片工藝固化溫度越高，固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘合強(qiáng)度越強(qiáng)。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

SMT貼片時(shí)故障的處理方法

丟片、棄片頻繁。可以考慮通過(guò)一下因素排查，并進(jìn)行處理。①圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照?qǐng)D。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來(lái),重新照?qǐng)D。

④如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時(shí)對(duì)吸嘴進(jìn)行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備

機(jī)器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作培訓(xùn);檢查機(jī)器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)閉電源（必須在按下緊急按鈕或電源的情況下進(jìn)行機(jī)器維護(hù);“讀坐標(biāo)”和機(jī)器在調(diào)整是時(shí)在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作，確保“聯(lián)鎖”安全裝置隨時(shí)停止機(jī)器，機(jī)器上的安全檢測(cè)等不能跳過(guò)、短路，否則，很容易出現(xiàn)個(gè)人或機(jī)器的安全事故;在生產(chǎn)過(guò)程中只允許一個(gè)操作員操作一臺(tái)機(jī)器。3、焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開過(guò)早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。在操作過(guò)程中，身體的所有部位如手和頭都在機(jī)器工作范圍之外。機(jī)器必須有適當(dāng)?shù)慕拥兀ǘ皇墙恿憔€），請(qǐng)勿在有燃?xì)怏w或極其骯臟的環(huán)境中使用本機(jī)。