SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高l精度的錫膏。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷。

1.印刷速度隨著刮板的推動，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)

這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏??；而且速度太慢，漿料不會在鋼網(wǎng)上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細(xì)的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

SMT貼片加工廠在車間里面對于溫濕度有哪些要求？

smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質(zhì)量，可以提前完成加工量。對工作環(huán)境有以下要求：

（1）溫度要求。廠房的較佳常年溫度為23±3℃，不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。

（2）濕度要求，貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導(dǎo)電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當(dāng)車間空氣干燥時，會產(chǎn)生靜電，因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。

（3）清潔度要求是保證車間內(nèi)無異味和灰塵，保持室內(nèi)清潔，無腐蝕性物質(zhì)，嚴(yán)重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率，提高設(shè)備的可靠性，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的較佳清潔度約為BGJ73-84。

（4）要求電源的穩(wěn)定性，為了避免設(shè)備在貼片加工過程中發(fā)生故障，并影響到處理的質(zhì)量和進(jìn)度，必須在電源中加入調(diào)節(jié)器，以保證電源的穩(wěn)定性。

一、SOP、QFP的組裝焊接。1.選用帶凹槽的烙鐵頭，并把溫度設(shè)定在280 Y左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。2.用真空吸筆或鑲子把SOP或QFP安放在印制電路板上，使器件的引腳和印制電路板 上的焊盤對齊。3用焊錫把SOP或QFP對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。4.在SOP或QFP的引腳上涂刷助焊劑。5.用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。6.用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。7.在烙鐵頭的凹槽內(nèi)施加焊錫。8.將烙鐵頭的凹槽面輕輕接觸器件的上方并緩慢拖動,把引腳焊好。

SMT加工廠對SMT質(zhì)量管理體系要求

a）需要證明其持續(xù)提供滿足客戶以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力；b）通過系統(tǒng)的有效應(yīng)用來提高客戶滿意度，包括不斷改進(jìn)系統(tǒng)并確保符合客戶以及適用的法律和法規(guī)要求的過程。注：在本標(biāo)準(zhǔn)中，術(shù)語“產(chǎn)品”僅適用于預(yù)期提供給客戶或客戶的產(chǎn)品。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的所有要求都是通用的，旨在適用于各種類型，規(guī)模和提供不同產(chǎn)品的組織。當(dāng)由于組織及其產(chǎn)品的特性而導(dǎo)致本標(biāo)準(zhǔn)的任何要求不適用時，可以考慮將其刪除。除非減少的范圍僅l限于第7章中不影響組織提供滿足客戶以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力或責(zé)任的那些要求，否則不能聲稱其符合此標(biāo)準(zhǔn)。