1、選用在線測試儀專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測。

2、目視或AOI檢測。當(dāng)發(fā)覺焊點(diǎn)焊接材料過少焊錫侵潤欠佳，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表層呈凸球形，或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，就算輕微的狀況也會(huì)導(dǎo)致隱患，應(yīng)該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看一下是否PCB上相同位置的焊點(diǎn)都是有問題，如只是某些PCB上的問題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在PCB上相同位置都是有問題，這時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題導(dǎo)致的。

烘烤前，一定要先作小樣試驗(yàn)，以確定FPC是否我們可以自己承受能力設(shè)定的烘烤環(huán)境溫度，也可以向FPC制造商提供咨詢企業(yè)合適的烘烤工藝條件。烘烤時(shí)，F(xiàn)PC堆疊方式不能因?yàn)樘啵?0-20PNL比較選擇合適，有些FPC制造商可能會(huì)在每PL之間放一張紙片通過進(jìn)行社會(huì)隔離，需確認(rèn)這張隔離用的紙片是否能提高承受范圍設(shè)定的烘烤過程中溫度，如果學(xué)生不能同時(shí)需將隔離紙片抽掉以后，再進(jìn)行控制烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)該學(xué)習(xí)沒有一個(gè)明顯的變色、變形、起翹等不良，需由IPQC抽檢合格后才能投線。

當(dāng)今經(jīng)濟(jì)處于迅速發(fā)展時(shí)期,人們生活各方面的改善,smt貼片加工可能對(duì)于大家來說并不是很熟悉,今天就跟大家聊聊關(guān)于smt貼片加工的話題,那么smt貼片加工的相關(guān)信息有哪些嗎?計(jì)算要點(diǎn)又有哪些呢?下面小編給大家介紹關(guān)于smt貼片加工的基本信息及計(jì)算技巧。

smt貼片加工的詳情說明：SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求:

SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。

一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水,而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。

SMT貼片加工，工藝的發(fā)展：SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。主要體現(xiàn)在：1.隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；