可知瀝青粘結(jié)劑涂覆或包裹在天然鱗片石墨表面, 經(jīng)高溫炭化和石墨化處理后形成瀝青焦和石墨膜/顆粒, 覆蓋在天然鱗片石墨的表面并在石墨制品中形成大量的表面/界面, 這對(duì)炭(石墨)制品的熱傳導(dǎo)性能影響很大。不同種類(性質(zhì))瀝青粘結(jié)劑形成的焦、炭和石墨具有不同的微晶組織和取向, 其微晶尺寸大小和石墨化度各不相同, 因此會(huì)對(duì)石墨材料的熱傳導(dǎo)性能產(chǎn)生很大影響。


高純石墨一般指含碳量在99.99%以上的石墨，在組織結(jié)構(gòu)上可分為粗顆粒結(jié)構(gòu)、細(xì)顆粒結(jié)構(gòu)和超細(xì)顆粒結(jié)構(gòu)三類，高純石墨大量用于直拉單晶硅爐中。集成電路的基礎(chǔ)材料主要是硅單晶芯片，目前硅單晶的成長(zhǎng)工藝主要采用直拉法，其他方法還有磁場(chǎng)直拉法、區(qū)域法以及雙坩堝拉晶法，直拉單晶硅爐中的石墨件是消耗品，采用高純石墨材料加工成直拉單晶硅爐的加熱系統(tǒng)。

對(duì)慢中子的吸收量小、高溫強(qiáng)度好、抗熱震性高、對(duì)快中子的減速性能好、在輻照下尺寸穩(wěn)定、雜質(zhì)含量很少。

核石墨必需有較高的體積密度，因?yàn)槭珜?duì)快中子的減速作用是依靠快中子對(duì)碳原子的碰撞作用而實(shí)現(xiàn)的，單位體積內(nèi)碳原子越多，減速的效果越好，所以體積密度是核石墨的主要指標(biāo)之一，體積密度也與石墨的氣孔率和滲透率直接有關(guān)，為了避免核的燃料及載熱體的損失，要將氣孔率及滲透率降低到一定水平。

即垂直于壓力面的方向與水平于壓力面的方向性能不同，人們稱其為“各向異性”。在許多使用的場(chǎng)合，不需要石墨的“各向異性”，而需要它的“各向同性”。等靜壓成型改物料的單方向（或雙方向）受壓為多方向（整體）受壓，碳素顆粒始終處于無序狀態(tài)。從而使產(chǎn)品沒有或很少有性能上的差異。方向上的性能比不大于111。人們稱其為：“各向同性”。