世祥電子三星貼片電容材料特性

Ⅰ類介質(zhì)電容器(NP0 溫度補(bǔ)償型)：

COG電氣性能參數(shù)穩(wěn)定,隨溫度,電壓,時(shí)間的變化率很小,適合使用在對穩(wěn)定性要求較高的高頻電路中，如諧振電路。采用特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以獲得較低的ESR.其高”Q”值產(chǎn)品的Q值可以達(dá)到1000以上.

C0G—使用溫度范圍在-55~ 125℃，容量變化范圍為0±30ppm/℃。

Ⅱ類介質(zhì)電容器：

X7R(X5R):電氣性能參數(shù)較穩(wěn)定,隨溫度的變化其性能變化不很顯著。X7R屬高K值電介質(zhì),可生產(chǎn)較高容量的電容器.適用于隔直,耦合,旁路的電路中(X5R:-55，85，C%±15%)。

Y5V:電氣性能參數(shù)的穩(wěn)定性較差,但可生產(chǎn)出更高容量的電容器。適用于去偶電路和濾波電路。

世祥電子代理三星陶瓷貼片電容全系列

產(chǎn)品大量庫存現(xiàn)貨發(fā)售

性能用途：貼片電容在電路板中用C表示，英文縮寫：MLCC。貼片電容是目前用量比較大的被動(dòng)元件之一。它主要是容納和釋放電荷的電子元器件。其基本工作原理就是充電放電，整流、震蕩以及其他作用。常應(yīng)用于電源電路，實(shí)現(xiàn)旁路、去耦、濾波和儲(chǔ)能的做用。

適應(yīng)行業(yè)：消費(fèi)電子、照明應(yīng)用、汽車電子、家用電器、安防監(jiān)控、電源能源。

產(chǎn)品特點(diǎn)：體積小，重量輕；適應(yīng)再流焊與波峰焊；積層電極結(jié)構(gòu)電性能穩(wěn)定，可靠性高；裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配；機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。

CL10C240JB8NCNC三星貼片電容原廠供應(yīng)在使用過程中需注意的事項(xiàng)

1、CL10C240JB8NCNC三星貼片電容原廠供應(yīng)的工作電壓應(yīng)比其額定電壓低，如果在一DC電壓上加載一個(gè)AC電壓，那么兩個(gè)峰值電壓之和應(yīng)小于所選擇選擇的電容器的額定值，對于同時(shí)使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也應(yīng)低于電容器的額定電壓。

2、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時(shí)，如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時(shí)間過快，那么三星貼片電容的性能會(huì)因此被減弱。

3、當(dāng)CL10C240JB8NCNC三星貼片電容原廠供應(yīng)被安裝在PC板上后，所使用的焊料（焊盤的大小）的量會(huì)直接影響電容的性能，因此在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)必須考慮到以下幾點(diǎn)，所用焊料的量的大小會(huì)影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力的能力，從而可能導(dǎo)致電容器破碎或開裂，因此在設(shè)計(jì)基板時(shí)，必須慎重考慮焊盤的大小和配置，這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。

4、如果不此一個(gè)元件被連續(xù)焊接在同一基板或焊盤上時(shí)，焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)可以使每個(gè)元件的焊接點(diǎn)被阻焊區(qū)隔離開。

5、CL10C240JB8NCNC三星貼片電容原廠供應(yīng)安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力（如PCBR切割，板的檢驗(yàn)，其它部件的安裝，裝配到底盤，波峰焊接回流焊板等），出于這個(gè)原因，在設(shè)計(jì)焊盤和SMD電容器的位置時(shí)，應(yīng)注意考慮將應(yīng)力減到點(diǎn)。

6、 在將CL10C240JB8NCNC三星貼片電容原廠供應(yīng)安裝在PC板上時(shí)，不能讓電容器承受過量的重?fù)袅?，?yīng)定期對安裝機(jī)器進(jìn)行給修和檢查。

7、 一些粘著齊會(huì)減少電容器的絕緣，粘著齊和電容器收縮率的不同會(huì)在電容器上產(chǎn)生應(yīng)力并導(dǎo)致開裂，甚至板上過多或過少的粘著齊會(huì)影響元件的安裝。

為什么三星貼片電容上沒有標(biāo)示呢？

這是因?yàn)橘N片電容的生產(chǎn)工藝與貼片電阻不一樣，貼片電阻可以在沒有切割的時(shí)候印上去（這樣的整版印刷肯定是成本較低容易做到）。

貼片電容是陶瓷的材料,要經(jīng)過高溫才可以燒結(jié)，由于電容是先切割后經(jīng)過上千度的高溫?zé)?，還要到電鍍線上電鍍。測試分選才知道具體容量。測試后還不能確定容量，有時(shí)需要反燒(燒端頭)反鍍，然后再重新分選。才確定后的容量。所以電容生產(chǎn)過程沒有一個(gè)合適的印刷時(shí)機(jī)。很明顯，電容的設(shè)計(jì)容量與后的電容不會(huì)很相符，一批電容后都可以分選出很多種容量段，不印代碼是因?yàn)殡娙菰谏a(chǎn)過程中不確定因素太多。