影響的是介質(zhì)厚度，其次是介電常數(shù)，導(dǎo)線寬度，是導(dǎo)線厚度。在選定基材后，εr變化很小，H變化也小，T較易控制，而線寬W控制在±10%是困難的，且線寬問(wèn)題又有導(dǎo)線上缺口、凹陷等問(wèn)題。從某種意義上說(shuō)，控制Z0，有效重要的方法是控制調(diào)整線寬。

掌握這些物理性質(zhì)的數(shù)據(jù)對(duì)于PCB設(shè)計(jì)會(huì)有很大的幫助，有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員會(huì)考慮周全各方面因素，以免出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，這并非僅僅依靠經(jīng)驗(yàn)，更多是對(duì)物理性質(zhì)的充分理解。

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？回答當(dāng)然是否定的。很多初學(xué)者，甚至包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往會(huì)草草了事，忽略了后期檢查，結(jié)果出現(xiàn)了一些很低級(jí)的BUG，比如線寬不夠、元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過(guò)孔上、插座靠得太近、信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等，導(dǎo)致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，后期檢查是一個(gè)很重要的步驟。

EMC和信號(hào)完整性：（1）端接電阻。高速線或者頻率較高并且走線較長(zhǎng)的數(shù)字信號(hào)線在末端串聯(lián)一個(gè)匹配電阻。

（2）輸入信號(hào)線并接小電容。從接口輸入的信號(hào)線，在靠近接口的地方并接一個(gè)皮法級(jí)小電容。電容大小根據(jù)信號(hào)的強(qiáng)度以及頻率決定，不能太大，否則影響信號(hào)完整性。對(duì)于低速的輸入信號(hào)，比如按鍵輸入，可以選用330pF的小電容。

（3）驅(qū)動(dòng)能力。比如驅(qū)動(dòng)電流較大的開關(guān)信號(hào)可以加三極管驅(qū)動(dòng)；對(duì)于扇出數(shù)較大的總線可以加緩沖器驅(qū)動(dòng)。

對(duì)電子行業(yè)來(lái)說(shuō)，據(jù)行內(nèi)調(diào)查，化學(xué)鍍錫層致命的弱點(diǎn)就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導(dǎo)致難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長(zhǎng)錫須導(dǎo)致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。

據(jù)悉，國(guó)內(nèi)先研究化學(xué)鍍錫的當(dāng)是上世紀(jì)90年代初昆明理工大學(xué)，之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業(yè))，一直至今，10年來(lái)行內(nèi)均有認(rèn)可該兩家機(jī)構(gòu)是做得比較好的。