出現(xiàn)了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優(yōu)點首先是I/O數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。SMT貼裝技術(shù)介紹SMT組裝工藝類型：單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。 

 GGPH424

 GFPH110

 GFQC122

 GFPH105

 GGPH454=GGPH2631

 GGPH453=GGPH2621

 GGPH228

 GGPH302

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