如果界面間隙較大（＞0.5mm）、器件公差較?。ā?0%）且界面平整，則根據(jù)器件公差選擇不同硬度的導(dǎo)熱雙面膠，導(dǎo)熱雙面膠有10%的厚度公差，因此壓縮率要超過10%，一般建議使用20%~70%，壓縮率越大要求硬度越小。

當(dāng)界面間隙較大（≥0.5mm）且器件公差也很大（50%~90%）且界面平整時(shí)，可以選擇超軟導(dǎo)熱雙面膠（硬度在ShoreOO 15~25），其壓縮率為20%~90%，但超軟導(dǎo)熱雙面膠的安裝效率比常規(guī)的要稍差一些。

導(dǎo)熱雙面膠帶因其導(dǎo)熱效果好粘接性強(qiáng)，是使用于IC散熱片和芯片之間好的導(dǎo)熱介面材料，導(dǎo)熱雙面膠兼?zhèn)渲辰雍蛯?dǎo)熱的雙重功效，被越來越多的終端品牌所選擇，那匯為導(dǎo)熱雙面膠在LED燈應(yīng)用上有什么優(yōu)勢(shì)？

因?yàn)閷?dǎo)熱雙面膠帶在使用上的便捷性和它的強(qiáng)粘性，使得大部份的LED廠家在選擇使用導(dǎo)熱材料的時(shí)候，幾乎都會(huì)把導(dǎo)熱雙面膠帶作為優(yōu)先選擇。

傳統(tǒng)所使用的導(dǎo)熱散熱材料多為金屬如:Ag、Cu、A1以及金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑等,但是隨著工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對(duì)導(dǎo)熱材料提出了新的要求,希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。在電氣電子領(lǐng)域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小,則需要更高導(dǎo)熱性的絕緣材料來解決散熱問題。近幾十年來,高分子材料的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,利用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。