沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會(huì)造成槽液活性過強(qiáng),化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷；可以適當(dāng)采取如下方法均可:降低銅含量,(往槽液內(nèi)補(bǔ)充純水)包括三大組分,適當(dāng)提高絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量,適當(dāng)降低槽液的溫度等；圖形轉(zhuǎn)移過程中顯影後水洗不足,顯影后放置時(shí)間過長或車間灰塵過多等,都會(huì)造成板面清潔度不良,纖處理效果稍差,則可能會(huì)造成潛在的質(zhì)量問題；

如果頻率更高一些，對(duì)布線的長度就有更嚴(yán)格的限制，根據(jù)分布參數(shù)的網(wǎng)絡(luò)理論，高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)不能忽略。隨著門傳輸速度的提高，在信號(hào)線上的反對(duì)將會(huì)相應(yīng)增加，相鄰信號(hào)線間的串?dāng)_將成正比地增加，通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大，在做高速PCB時(shí)應(yīng)引起足夠的重視。對(duì)板子的調(diào)測(cè)也要在設(shè)計(jì)階段加以考慮，測(cè)試點(diǎn)的物理位置，測(cè)試點(diǎn)的隔離等因素不可忽略，因?yàn)橛行┬⌒盘?hào)和高頻信號(hào)是不能直接把探頭加上去進(jìn)行測(cè)量的。

1、印制電路按所用基材和導(dǎo)電圖形各分幾類？a、按所用基材：剛性、撓性、剛-撓性；b、按導(dǎo)電圖形：單面、雙面、多層。2、印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法？各自的優(yōu)點(diǎn)是什么？a、加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了PCB抄板生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。能達(dá)到齊平導(dǎo)線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。b、減成法：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。