使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法，從而能夠以高測(cè)試速度獲得高缺陷率。

AOl在SMT生產(chǎn)線上的位置。AOI設(shè)備在SMT生產(chǎn)線上的位置通常有3種，一種是放在絲網(wǎng)印制后檢測(cè)焊膏故障的AOI，稱為絲網(wǎng)印后AOl。二是放在貼片之后檢測(cè)器件貼裝故障的AOI，稱為貼片后AOl。三是放在回流焊后同時(shí)檢測(cè)器件貼裝和焊接故障的AOI，稱為回流焊后AOI。

伴隨著技術(shù)的發(fā)展，智能手機(jī)，平板電腦等一些電子設(shè)備都以輕小，便攜式為發(fā)展趨向化，在SMT加工中選用的電子元器件也在持續(xù)縮小，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸給替代。怎樣確保焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精密貼片的一個(gè)關(guān)鍵課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與穩(wěn)定性決定了電子設(shè)備的質(zhì)量。也就是說，在加工過程中，SMT貼片加工的質(zhì)量終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。

SMT工作對(duì)貼片膠水的要求:

(1) 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性。

(2)不拉絲。

(3)濕強(qiáng)度高。

(4) 無氣泡。

(5)膠水的固化溫度低,固化時(shí)間短。

(6)具有足夠的固化強(qiáng)度。

(7)吸濕性低。

(8)具有良好的返修特性。

(9)無毒性。

(10)顏色易識(shí)別,便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。

(11)包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。

在點(diǎn)膠過程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷:膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù),從而找到解決問題的辦法。