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4、開發(fā)更好性能的PCB原材料:無論是剛性PCB電路板或是撓性PCB電路板材料,隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。5、光電PCB前景廣闊:光電PCB電路板是利用光路層和電路層傳輸信號,這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來形成。目前該技術(shù)在日本、美國等已產(chǎn)業(yè)化。作為生產(chǎn)大國,中國電路板廠家也應(yīng)積極應(yīng)對,緊跟科學(xué)技術(shù)發(fā)展的步伐。
PCB板生產(chǎn)過程中下料,孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法。沖孔;生產(chǎn)批量大,孔的種類和數(shù)量多而形狀復(fù)雜的單面紙基板和雙面非金屬化孔的環(huán)氧玻璃布基板,通常采用一付或幾付模具沖孔。外形加工:印制板生產(chǎn)批量大的單面板和雙面板的外形,通常采用模具沖。根據(jù)印制板的尺寸大小,可分為上落料模和下落料模。復(fù)合加工:印制板的孔與孔,孔與外形之間要求精度高,同時為了縮短制造周期,提高生產(chǎn)率,采用復(fù)合模同時加工單面板的孔和外形。