將功能損耗和發(fā)燙較大的元器件布局在排熱位置周邊。不必將發(fā)燙較高的元器件置放在印制電路板的角落里和四周邊沿，除非是在它的周邊分配有熱管散熱。在設(shè)計(jì)方案輸出功率電阻器時(shí)盡量挑選大一些的元器件，且在調(diào)節(jié)印制電路板合理布局時(shí)使之有充足的排熱室內(nèi)空間。

防止pcb線路板上網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)的集中化，盡量地將輸出功率勻稱(chēng)地遍布在pcb線路板板上，維持pcb線路板外表溫度特性的勻稱(chēng)和一致。通常設(shè)計(jì)過(guò)程時(shí)要做到嚴(yán)苛的分布均勻是比較艱難的，但一定要防止功率太高的地區(qū)，以防出現(xiàn)過(guò)網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)危害全部電源電路的一切正常工作中。

pcb代工代料也廣泛用于照明。在周?chē)腖ED燈和高強(qiáng)度LED中，像這樣的小型LED提供高亮度的光，并安裝在基于鋁基板的pcb代工代料上。這使得了pcb代工代料有了基本的應(yīng)用技術(shù)，可以說(shuō)，通過(guò)在LED燈的應(yīng)用中，我們可以看出pcb代工代料涉及的領(lǐng)域有對(duì)廣。pcb代工代料的制造技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是朝著高密度，高精度，細(xì)孔，細(xì)線，小間距，高可靠性，多層，高速傳輸，重量輕和性能薄的方向發(fā)展。

4、開(kāi)發(fā)更好性能的PCB原材料：無(wú)論是剛性PCB電路板或是撓性PCB電路板材料,隨著全球電子產(chǎn)品無(wú)鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。5、光電PCB前景廣闊：光電PCB電路板是利用光路層和電路層傳輸信號(hào),這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來(lái)形成。目前該技術(shù)在日本、美國(guó)等已產(chǎn)業(yè)化。作為生產(chǎn)大國(guó)，中國(guó)電路板廠家也應(yīng)積極應(yīng)對(duì)，緊跟科學(xué)技術(shù)發(fā)展的步伐。

偶數(shù)層電路板的成本優(yōu)勢(shì)因?yàn)樯僖粚咏橘|(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB.但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB.內(nèi)層的加工成本相同；但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。