SMT貼片生產加工的拼裝方式以及生產流程主要在于表面拼裝部件(SMA)的類型、應用的電子器件類型和組裝設備標準。SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產加工中助焊膏應用前務必歷經解除凍結和升溫拌和實際操作后才可以應用。升溫不可以根據應用加溫的方法能夠 開展升溫。PCBA生產制造中非常容易忽略的一個階段便是“BGA、IC芯片的儲存。集成ic的儲存要留意包裝和儲放在干躁的自然環(huán)境中，維持關鍵電子器件的干躁和扛氧化性。


由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路高頻率達3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。


在廠商進行深圳SMT貼片加工時，由于貼片加工時焊料與被連接件的冷熱膨脹差異，在急冷或急熱情況下，因凝固應力或收縮應力的影響下會使貼片產生微裂。其次，要去除有焊料印刷塌邊，錯位的不良品。另外焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良；并按照焊接類型實施相應的預熱工藝。深圳SMT貼片在進行中時常會發(fā)生偶發(fā)性或經常性的加工設備系統(tǒng)性定位偏差，這是由于我們設備的諸多因素產生的。

2. 自動光學檢查（AOI）：通過淘汰對SMA 進行照射，用光學鏡頭將SMA 反射光采集進行運算，經過計算機圖像處理系統(tǒng)處理從而判斷SMA 上元件位置及焊接情況。3.絲網印刷后AOI：焊膏缺失、焊膏橋接、焊膏塌落;進一步要求能夠測量焊膏的高度及面積;器件貼裝后AOI：元件漏貼、元器件極性錯/器件品名識別、元器件偏移/歪斜、片式元件側立/直立;4. 再流焊后AOI：通過焊錫的浸潤狀態(tài)可以推斷出焊錫的焊接強度。