當(dāng)發(fā)燙元器件量較多時(shí)(超過3個(gè))，可選用大的排熱罩(板)，它是按pcb線路板板上發(fā)燙元器件的部位和高矮而訂制的型熱管散熱器或者在一個(gè)大的平板電腦熱管散熱器上摳出來不一樣的元器件高矮部位。將排熱罩總體扣在元器件表面，與每一個(gè)元器件觸碰而排熱。但因?yàn)殡娮悠骷b焊時(shí)高矮一致性差，排熱實(shí)際效果并不太好。一般在電子器件表面加綿軟的熱改變傳熱墊來改進(jìn)排熱實(shí)際效果。


鍍液中光亮劑分解產(chǎn)物積累會(huì)造成鍍層的光亮整平性差、低電流密度區(qū)不亮。當(dāng)發(fā)現(xiàn)用同樣配比的光亮劑在相近鍍液溫度條件下，其消耗量比正常值高許多，則應(yīng)懷疑有機(jī)雜質(zhì)過多。有機(jī)溶液過多，鍍液中并無銅粉;，但鍍層上會(huì)析出附著力不好的銅粉狀析出物。此時(shí)應(yīng)處理鍍液中的有機(jī)雜質(zhì)。另外，千萬不要忽略有機(jī)雜質(zhì)對(duì)低電流密度區(qū)光亮性的不良影響，電流小時(shí)對(duì)有機(jī)雜質(zhì)的敏感性還特別強(qiáng)。實(shí)踐證明，久未處理的光亮鍍銅液，單用39/L活性炭吸附有機(jī)雜質(zhì)，霍耳槽試片低電流密度區(qū)全光亮范圍就可能擴(kuò)展幾毫米。

PCB多層板電路板的要求：（1）電源平面應(yīng)該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。（2）信號(hào)層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰，不應(yīng)直接與其他信號(hào)層相鄰。（3）將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號(hào)線和數(shù)字信號(hào)線分層布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信號(hào)層布置，則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾；模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離，不能混用。（4）高頻電路對(duì)外干擾較大，單獨(dú)安排較好，使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號(hào)層來傳輸，以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對(duì)外干擾。

PCB板生產(chǎn)過程中下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法。沖孔；生產(chǎn)批量大，孔的種類和數(shù)量多而形狀復(fù)雜的單面紙基板和雙面非金屬化孔的環(huán)氧玻璃布基板，通常采用一付或幾付模具沖孔。外形加工：印制板生產(chǎn)批量大的單面板和雙面板的外形，通常采用模具沖。根據(jù)印制板的尺寸大小，可分為上落料模和下落料模。復(fù)合加工：印制板的孔與孔，孔與外形之間要求精度高，同時(shí)為了縮短制造周期，提高生產(chǎn)率，采用復(fù)合模同時(shí)加工單面板的孔和外形。