低峰值溫度（230～240℃）挨近Sn-37Pb的峰值溫度，因而損壞器材風(fēng)險小，能耗少；但對PCB的布局、熱設(shè)計、再流焊接工藝曲線的調(diào)整、工藝控制，以及對設(shè)備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對一切產(chǎn)品都適用，實際出產(chǎn)中一定要依據(jù)PCB、元器材、焊膏等的具體情況設(shè)置溫度曲線，雜亂的板可能需求260℃。

經(jīng)過焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出，焊接進(jìn)程中觸及潮濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響，還觸及治金學(xué)、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進(jìn)程。

經(jīng)過焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出，焊接進(jìn)程中觸及潮濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響，還觸及治金學(xué)、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進(jìn)程。在SMT貼片工藝中，有必要運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線。PCBA制作中一起還要掌握正確的工藝辦法，并經(jīng)過工藝控制，使SMT完成經(jīng)過印刷焊膏、貼裝元器材、從再流焊爐出來的SMA合格率完成零（無）缺點(diǎn)或挨近零缺點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量，一起還要求一切的焊點(diǎn)到達(dá)一定的機(jī)械強(qiáng)度，只有這樣的產(chǎn)品才能完成高質(zhì)量、高可靠性。


什么是三角測量法？即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測法并設(shè)計出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備，不過，因為這個三角檢驗法是從不同光入射的，方向不同，觀測的結(jié)果也會有所不同。本質(zhì)上來說，都是通過光擴(kuò)散性原理對物體進(jìn)行檢驗，這種方法是合適的，也是有效果的。至于焊接面接近鏡面條件的情況，這種方式不合適，很難滿足生產(chǎn)需求。


光亮劑的成分較多（如M、N類型鍍銅），要在長期生產(chǎn)實踐中積累了恰當(dāng)?shù)墓饬羷┏煞峙浔?。?jīng)驗表明，光亮鍍銅的開缸劑和補(bǔ)充劑其配比非常嚴(yán)格，不同鍍液溫度時鍍液中聚二硫二丙烷磺酸鈉的消耗量較大，M與N的消耗比值也有差異。若要獲得一個通用的補(bǔ)充劑配比，只能考慮25℃～30℃下的配比。理想的情況還是對各種光亮劑配制成標(biāo)準(zhǔn)稀溶液，勤用霍耳槽進(jìn)行試驗調(diào)整。