1、升溫速度應(yīng)限制到0.5～1℃/s或4℃/s以下，取決于錫膏和元件。

2、錫膏中助焊劑成分的配方應(yīng)該契合曲線，保溫溫度過高會(huì)損壞錫膏的性能。

3、第二個(gè)溫度上升斜率在峰值區(qū)入口，典型的斜率為3℃/s液相線以上時(shí)刻要求50～60s，峰值溫度235～245℃。

4、冷卻區(qū)，為了避免焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長大，避免發(fā)生偏析，要求焊點(diǎn)快速降溫，但還應(yīng)特別注意減小應(yīng)力。例如，陶瓷片狀電容的冷卻速度為-2～-4℃/s。

要弄懂蛇形線，咱們先來說說PCB走線。這個(gè)概念好像不用介紹，做硬件的工程師每天在做的不便是布線工作么。PCB上的每條走線都是硬件工程師辛苦的一條一條畫出來的，這有什么可說的呢？其實(shí)便是這簡略的走線也包含了許多咱們平常會(huì)疏忽的知識(shí)點(diǎn)。比方說，微帶線和帶狀線的概念。簡略地說微帶線是走在PCB 板表層的走線，帶狀線是走在PCB內(nèi)層的走線。這兩種線有什么差異呢？


用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。


據(jù)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，很多中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，為省去在采購PCB回來后，還要再去聯(lián)系貼片廠家的麻煩。越來越多的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，會(huì)選擇讓PCB生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)PCB的同時(shí)代加工貼片，或者是讓貼片廠家代替采購PCB。這兩種模式，電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家，拿到手的電路板,就可以直接裝配使用，生產(chǎn)出成品。許多只能生產(chǎn)PCB的廠家，無條件代加工PCBA，會(huì)損失掉需要同時(shí)代加工的客戶。這樣的客戶選擇有能力同時(shí)加的廠家，或者選擇貼片廠，讓貼片廠代采購PCB。可能很多人會(huì)問，貼片廠為什么可以采購PCB，而PCB廠為什么不去聯(lián)系貼片廠。貼片廠家采購PCB是非常簡單的一個(gè)事情，只需要讓客戶提供生產(chǎn)圖紙和生產(chǎn)工藝即可。而且PCB市場價(jià)格很透明，采購方便.而PCB廠家由于對各種元器件產(chǎn)品及價(jià)格的不了解。就難以聯(lián)系貼片廠進(jìn)行貼片生產(chǎn)，也只能把所有心思放在生產(chǎn)PCB上面。