1、選用在線測(cè)試儀專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。

2、目視或AOI檢測(cè)。當(dāng)發(fā)覺焊點(diǎn)焊接材料過少焊錫侵潤欠佳，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表層呈凸球形，或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，就算輕微的狀況也會(huì)導(dǎo)致隱患，應(yīng)該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看一下是否PCB上相同位置的焊點(diǎn)都是有問題，如只是某些PCB上的問題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在PCB上相同位置都是有問題，這時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題導(dǎo)致的。

隨著當(dāng)前科技的高速進(jìn)步，電子產(chǎn)品也正朝著越來越復(fù)雜和越來越精密的電子組件高速推動(dòng)，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線檢查系統(tǒng)的檢測(cè)有效性變得更加不值得確信，也讓更好效率的檢驗(yàn)變得困難。

而作為終端客戶方對(duì)于SMT工藝的要求確實(shí)零缺陷、零容忍度的。同時(shí)以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測(cè)不到位，增加人員檢測(cè)）隨機(jī)執(zhí)行手動(dòng)檢測(cè)，也已經(jīng)不足以替代機(jī)器設(shè)備的精密度了。

在smt貼片流程中經(jīng)常會(huì)遇到很多的品質(zhì)異常，比如說錯(cuò)、漏、反、少等等。那么遇到問題的時(shí)候需要的就是貼片加工廠中的品檢設(shè)備和品檢人員能夠及時(shí)的發(fā)現(xiàn)。畢竟設(shè)備是死的，很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與，那么SMT貼片廠中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格？

首先要解決這個(gè)問題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來分析：檢驗(yàn)及缺陷分析能力。

1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備？

2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？

加工SMT貼片是如何計(jì)算點(diǎn)數(shù)的：1.一般小元件電阻電容兩個(gè)焊盤一個(gè)點(diǎn)，通常0603和0805是一個(gè)點(diǎn)。2.SMT貼片加工一個(gè)三極管算1.5個(gè)點(diǎn)。3.小SOP四PIN為一個(gè)點(diǎn)，大的IC三PIN為一個(gè)點(diǎn)，BGA根據(jù)錫球的密度有的3顆錫球?yàn)橐粋€(gè)點(diǎn)，有的廠家2個(gè)錫球?yàn)橐粋€(gè)點(diǎn)。4.SMT貼片加工特殊元件雙方商定結(jié)定。