機器設備內印制電路板的排熱關鍵借助氣體流動性，因此在設計方案時要科學研究氣體流動性途徑，合理布局元器件或pcb電路板。氣體流動性時一直趨于摩擦阻力小的地區(qū)流動性，因此在pcb電路板上配備元器件時，要防止在某一地區(qū)留出很大的航線。整個機械中幾塊pcb電路板的配備也應留意一樣的難題。

對溫度較為比較敏感的元器件是安裝在溫度較少的地區(qū)(如機器設備的底端)，千萬別將它放到發(fā)燙元器件的上方，好幾個元器件好在水準表面交疊合理布局。

作為pcb工程師，在工作過程中難免用手直接觸摸pcb板，直接用手接觸pcb可能會帶來嚴重的后果，會造成pcb的不良報廢和終端用戶可靠性降低。因此工作人員要養(yǎng)成戴手套的習慣，這可以減輕直接接觸對pcb板的危害。下面簡單介紹一下手指印會導致pcb板不良的原因、危害、以及如何避免。金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會導致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。


為什么是準TEM波?那是由于在空氣和PCB基材交界處的相位不匹配構成的。什么是TEM波?假如就這個問題深挖下去的話，講上十天半個月也講不完。長話短說，無論是微帶線還是帶狀線，他們的效果無非便是用來承載信號，無論數字信號或許模擬信號。這些信號在走線里以電磁波的形式從一端傳輸到另一端。既然是波，那就要有速度。信號在PCB走線上的速度是多少呢?依據介電常數的差異，速度也不相同。電磁波在空氣中的傳播速度是大家都熟知的光速。


排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液中光亮劑消耗比例;不要認為光亮劑越多，亮度越好。光亮劑過量時，低電流密度區(qū)會出現亮與不亮的明顯分界，復雜零件鍍層發(fā)花。當越加光亮劑越不亮時，就要考慮是，否過多。此時若加少量雙yan水處理反而亮度提高了，則應處理掉部分光亮劑。對任何電鍍添加劑，一定要堅持少加、勤加的原則。