SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。采用SMC及SMD設計的電路高頻率達3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間?？捎糜跁r鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

smt貼片加工技術在電子工業(yè)中獲得了廣泛性的運用。smt貼片加工的質(zhì)量與產(chǎn)品成形實際效果相關，也是企業(yè)實力的考驗。提升smt貼片加工質(zhì)量是每一個smt工廠的總體目標。

那麼如何提高smt貼片加工技術的質(zhì)量呢?甄選企業(yè)技術人員。建立企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量組織網(wǎng)絡，及時、準確地提供質(zhì)量反饋，選擇質(zhì)量人員擔任生產(chǎn)線質(zhì)量檢查員，管理仍由質(zhì)量部門管理;以避免其他因素干擾質(zhì)量的確定。

薄的載體材料的要求，高強度，低的熱吸收，熱耗散，并經(jīng)過反復的熱沖擊小翹曲。常用的載板材料有合成石、鋁板、硅膠板、特種制造耐高溫以及磁化強度鋼板等。

普通載荷板：普通載荷板設計方便，打樣快.. 常用的載荷板材料有工程塑料（合成石材），鋁板等.. 工程塑料負載板壽命3000-7000次，操作方便，穩(wěn)定性好，不易吸熱，不熱，價格是鋁板的5倍以上.

隨著現(xiàn)代科技的開展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導致焊接進程中會呈現(xiàn)不可控情況。比方，在焊接中，焊料量以及焊接潤濕度的把控，一致性的把握，金屬化孔過錫率的要求等，尤其是當元器件的引線是鍍金時，其必須要在焊接前對其進行除金塘錫操作，否則會影響后面的操作，可以說這一點十分費事。