眾所周知，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的通孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設(shè)計(jì)中，我們應(yīng)該盡量做到以下幾點(diǎn)：從成本和信號(hào)質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對(duì)于6-10層存儲(chǔ)模塊高速PCB設(shè)計(jì)，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對(duì)于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對(duì)于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

FPC(柔性電路板)作為PCB中增速快的子行業(yè)，發(fā)展勢頭樂觀。預(yù)計(jì)到2017年，PCB產(chǎn)值將達(dá)到657億美元，F(xiàn)PC將以157億美元的產(chǎn)值，占比23.9%。

我國以生產(chǎn)中低端柔性印制電路板為主，高精度FPC和剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)還處于起步階段。伴隨著智能手機(jī)技術(shù)的創(chuàng)新升級(jí)，包括無線充電等，F(xiàn)PC的價(jià)值量會(huì)不斷增加，國產(chǎn)品牌FPC數(shù)量逐漸提升，量價(jià)齊升的格局為生產(chǎn)高附加值FPC產(chǎn)品的廠商帶來發(fā)展機(jī)遇。

而在汽車市場更不用說，從去年到今年，在新能源汽車市場的影響下，導(dǎo)致眾多的手機(jī)產(chǎn)業(yè)配件和原材料出現(xiàn)缺貨漲價(jià)的現(xiàn)象，其中較為典型的就是PCB原材料以及MLCC，這兩者的缺貨漲價(jià)導(dǎo)致不少手機(jī)廠商、DOM廠商甚至拿不到貨！近來據(jù)手機(jī)報(bào)在線走訪三星電機(jī)了解到，40多家客戶上門要貨，有些ODM廠商甚至給出了2倍的價(jià)格依然不一定那得到貨！

整體來看，越來越多的PCB企業(yè)加大在消費(fèi)類電子市場的布局，隨著蘋果帶動(dòng)FPC在智能手機(jī)市場的應(yīng)用，未來這些勢必也將會(huì)把FPC快速推向華為、OPPO和vivo等國內(nèi)手機(jī)廠商，加強(qiáng)中國制造！