印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，而未見國內(nèi)的同類型供應商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機基板材料。

（1）線寬大小。線寬要結合工藝、載流量來選擇，線寬不能小于PCB廠家的線寬。同時要保證承載電流能力，一般以1mm/A來選取合適線寬。

（2）差分信號線。對于USB、以太網(wǎng)等差分線，注意走線要等長、平行、同平面，間距由阻抗決定。

（3）高速線需注意回流路徑。高速線容易產(chǎn)生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑之間形成的面積過大，就會構成一個單匝線圈向外輻射電磁干擾，所以走線的時候要注意旁邊是否有回流路徑，采用多層板設置電源層和地平面可以有效解決這個問題。

雙面PCB電路板制作時，還可以通過板子的光亮度以及顏色來判斷，為了能讓雙層pcb板起到絕緣效果，在制作過程中PCB線路板外部都會有油墨覆蓋，假設板子上的油墨不均勻或顏色不亮，對于保溫板本身就不太好。

在阻焊時焊縫外形很重要，由于PCB板上的零件比較多，如果焊接不良，很容易導致零件脫落，造成電路短路或其它問題出現(xiàn)。