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未來幾年,電路板行業(yè)產值將保持持續(xù)增長,到2022年電路板行業(yè)產值將達到756億美元。
PCB行業(yè)競爭格局分散,中國內地產值大、增長快。產品品類中,普通PCB利潤薄如紙,盈利性不容樂觀。如今海外PCB重點布局高多層板、柔性線路板與軟硬結合板,應用領域廣、價值高,市場潛力大。覆銅板是PCB制造主要原材料,議價能力強,且行業(yè)集中度高(排名前5 家供應商市場份額約50.1%),廠商議價能力強。
元器件的安裝高度應盡量低,過高則易倒伏或相鄰元器件碰接,因此可能會導致系統(tǒng)的安全性能變差。
確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài),規(guī)則排列的元器件的軸線方向應在系統(tǒng)內的垂直方向,從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。
元器件兩端的跨距應稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時,不要齊根彎著,應留2mm左右的距離,以免損壞元器件。
元器件的布設不能上下交叉,相鄰元器件間要保持一定的距離,間距不得過小。
SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置,確認生產的PMC計劃。在事前準備工作完成后,便開始SMT編程、根據SMT工藝,制作激光鋼網、進行錫膏印刷。
通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后,設置好的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經回流焊。
經過必要的IPQC中檢,隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。
在以上工序都完成后,還要QA進行整體檢測,以確保產品品質過關。