烘板檢測(cè)內(nèi)容a.印制板有無(wú)變形;b.焊盤(pán)有無(wú)氧化;c、印制板外表有無(wú)劃傷;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。

絲印檢測(cè)內(nèi)容a.印刷是否完全;b.有無(wú)橋接;c.厚度是否均勻;d.有無(wú)塌邊;e.印刷有無(wú)誤差;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

貼片檢測(cè)內(nèi)容a.元件的貼裝方位狀況;b.有無(wú)掉片;c.有無(wú)錯(cuò)件;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

進(jìn)貨檢驗(yàn)、錫膏印刷和焊前檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因?yàn)楹负蠓敌扌枰诤负笕コ笾匦潞附印３齽趧?dòng)時(shí)間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復(fù)后重新種植，而且嵌入式技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品的修復(fù)難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。

焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？

焊膏用于在印刷電路板焊盤(pán)和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機(jī)械連接。

通常它由焊膏中的粉末焊料組成。

助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些包括：

1、去除金屬表面的氧化。

2、保護(hù)要焊接的元器件。

3、作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑，在回流過(guò)程進(jìn)行之前將元器件固定到焊盤(pán)的位置上。