而從當(dāng)前手機(jī)廠商中采用FPC的程度來(lái)看的話，正處于由量到質(zhì)的變化，遠(yuǎn)沒有達(dá)到天花板。FPC可用于手機(jī)中的OLED面板、LCD模組、相機(jī)模組、按鍵等，整機(jī)用量平均在10-12片左右。

而蘋果在iPhone中使用了多達(dá)14-16塊FPC，其中多層、高難度的占到70%，整機(jī)FPC面積約120cm2，平均銷售價(jià)格達(dá)到30美金左右；iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。蘋果作為較大的FPC采購(gòu)方，占到了FPC市場(chǎng)近半數(shù)份額，因而是軟板供應(yīng)商爭(zhēng)奪的主要陣地。

元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過(guò)高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應(yīng)在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。

元器件兩端的跨距應(yīng)稍微大于元器件的軸向長(zhǎng)度。折彎引腳時(shí)，不要齊根彎著，應(yīng)留2mm左右的距離，以免損壞元器件。

元器件的布設(shè)不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過(guò)小。

在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起。

盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開關(guān)電源的輻射的干擾。