pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?，我們都知道的現(xiàn)代化電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應(yīng)環(huán)保的提倡，以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎(chǔ)自然也應(yīng)當(dāng)朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當(dāng)然需要符合這些方面的需要。

環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹(shù)脂層在考慮從熱固性樹(shù)脂改變?yōu)闊崴苄詷?shù)脂，這樣便于廢舊印制板的回收，加熱后使樹(shù)脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國(guó)外已開(kāi)發(fā)成功應(yīng)用于積層法的高密度互連印制板的報(bào)道，而國(guó)內(nèi)尚無(wú)動(dòng)靜。

上述此種“訊號(hào)”傳輸時(shí)所受到的阻力，另稱為“特性阻抗”，代表符號(hào)為Z0。

所以，PCB導(dǎo)線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問(wèn)題還不夠，還要控制導(dǎo)線的特性阻抗問(wèn)題。就是說(shuō)，高速傳輸、高頻訊號(hào)傳輸?shù)膫鬏斁€，在質(zhì)量上要比傳輸導(dǎo)線嚴(yán)格得多。不再是“開(kāi)路/短路”測(cè)試過(guò)關(guān)，或者缺口、毛刺未超過(guò)線寬的20%，就能接收。必須要求測(cè)定特性阻抗值，這個(gè)阻抗也要控制在公差以內(nèi)，否則，只有報(bào)廢，不得返工。

影響的是介質(zhì)厚度，其次是介電常數(shù)，導(dǎo)線寬度，是導(dǎo)線厚度。在選定基材后，εr變化很小，H變化也小，T較易控制，而線寬W控制在±10%是困難的，且線寬問(wèn)題又有導(dǎo)線上缺口、凹陷等問(wèn)題。從某種意義上說(shuō)，控制Z0，有效重要的方法是控制調(diào)整線寬。

掌握這些物理性質(zhì)的數(shù)據(jù)對(duì)于PCB設(shè)計(jì)會(huì)有很大的幫助，有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員會(huì)考慮周全各方面因素，以免出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，這并非僅僅依靠經(jīng)驗(yàn)，更多是對(duì)物理性質(zhì)的充分理解。

特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號(hào)傳輸過(guò)程中，信號(hào)沿到達(dá)的地方，信號(hào)線和參考平面（電源或地平面）間由于電場(chǎng)的建立，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流。

如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號(hào)在傳輸，就始終存在一個(gè)電流I，而如果信號(hào)的輸出電壓為V，在信號(hào)傳輸過(guò)程中，傳輸線就會(huì)等效成一個(gè)電阻，大小為V/I，把這個(gè)等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。

信號(hào)在傳輸?shù)倪^(guò)程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號(hào)就會(huì)在阻抗不連續(xù)的結(jié)點(diǎn)產(chǎn)生反射。

影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。