pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?，我們都知道的現(xiàn)代化電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應(yīng)環(huán)保的提倡，以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎(chǔ)自然也應(yīng)當(dāng)朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當(dāng)然需要符合這些方面的需要。

環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲?，這樣便于廢舊印制板的回收，加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國(guó)外已開發(fā)成功應(yīng)用于積層法的高密度互連印制板的報(bào)道，而國(guó)內(nèi)尚無(wú)動(dòng)靜。

印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應(yīng)用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國(guó)外的電鍍化學(xué)品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學(xué)鍍鎳/浸金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀藥品，而未見國(guó)內(nèi)的同類型供應(yīng)商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個(gè)分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應(yīng)用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機(jī)基板材料。

PCB單面線路板的設(shè)計(jì)需要接觸很多的數(shù)據(jù)和一些物理方面的知識(shí)，可以說(shuō)是一門綜合性的技術(shù)項(xiàng)目。想要制作出好的線路板，不僅需要扎實(shí)的基礎(chǔ)功底，同時(shí)對(duì)阻抗性也要保持敏感度，關(guān)于PCB板涉及的阻抗主要有以下幾方面:

近年來(lái)，IC集成度的提高和應(yīng)用，其信號(hào)傳輸頻率和速度越來(lái)越高，因而在印制板導(dǎo)線中，信號(hào)傳輸（發(fā)射）高到某一定值后，便會(huì)受到印制板導(dǎo)線本身的影響，從而導(dǎo)致傳輸信號(hào)的嚴(yán)重失真或完全喪失。這表明，PCB導(dǎo)線所“流通”的“東西”并不是電流，而是方波訊號(hào)或脈沖在能量上的傳輸。

EMC和信號(hào)完整性：（1）端接電阻。高速線或者頻率較高并且走線較長(zhǎng)的數(shù)字信號(hào)線在末端串聯(lián)一個(gè)匹配電阻。

（2）輸入信號(hào)線并接小電容。從接口輸入的信號(hào)線，在靠近接口的地方并接一個(gè)皮法級(jí)小電容。電容大小根據(jù)信號(hào)的強(qiáng)度以及頻率決定，不能太大，否則影響信號(hào)完整性。對(duì)于低速的輸入信號(hào)，比如按鍵輸入，可以選用330pF的小電容。

（3）驅(qū)動(dòng)能力。比如驅(qū)動(dòng)電流較大的開關(guān)信號(hào)可以加三極管驅(qū)動(dòng)；對(duì)于扇出數(shù)較大的總線可以加緩沖器驅(qū)動(dòng)。