SMT加工印刷電路板材料的發(fā)展趨勢

①使用性能玻璃布基覆銅板，降低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。

②使用改性環(huán)氧樹脂，提高FR-4玻璃布覆銅箔層壓板材料的Tg溫度。

③將CTE相對小的材料或CTE性能相反的材料疊加使用，使SMB整體的CTE減小。

④繞性CCL印制電路板的應(yīng)用越來越廣泛。

⑤含納米材料的覆銅箔板的開發(fā)。

有利于機械化和自動化生產(chǎn)，提高勞動生產(chǎn)率，降低電子設(shè)備成本，通過pcb代工代料生產(chǎn)的電路板的抗彎性和精度尤其適用于高精度儀器。

pcb代工代料在生活中被廣泛使用：在設(shè)備中的應(yīng)用：當今醫(yī)學科學的快速發(fā)展與電子行業(yè)的快速發(fā)展密切相關(guān)。許多微生物設(shè)備和其他設(shè)備都是基于單板的pcb代工代料，這些大功率pcb代工代料的生產(chǎn)流程電流高達100安培。這使得pcb代工代料在電弧焊，服裝棉機和其他應(yīng)用中的應(yīng)用上尤其重要。

在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。目前，錫或鉛錫是常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水蝕刻液。此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。