印刷電路板（pcb）制造技術(shù)不僅朝著高密度、多層電路板方向發(fā)展，伴隨著印刷電路板（pcb）制造的材料有半導(dǎo)體技術(shù)、SMT貼片加工組裝技術(shù)緊密結(jié)合，電子行業(yè)的發(fā)展大有打破傳統(tǒng)技術(shù)的勢頭。在某些高密度、高速度領(lǐng)域里，印刷電路板（pcb）制造、半導(dǎo)體與SMT貼片組裝三者的界限慢慢模糊，漸漸地融合在一起，推動了電子pcb制造行業(yè)向更先進(jìn)、高可靠、低成本方向發(fā)展。對于SMT貼片加工廠的考驗(yàn)也再越來越嚴(yán)峻，目前的更新?lián)Q代導(dǎo)致SMT貼片加工廠的設(shè)備更新?lián)Q代成本也越來越高。

使用MASKIC,一般來說MASKIC要比可編程芯片難得多；MASK(掩膜)：單片機(jī)掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版，在單片機(jī)生產(chǎn)的過程中把程序做進(jìn)去。優(yōu)點(diǎn)是：程序可靠、成本低。缺點(diǎn)：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時生產(chǎn)，供貨周期長。

在電流不大的信號線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響)；

多用一些無字(或只有些代號)的小元件參與信號的處理,如小貼片電容、TO-XX的二極管、三極管、三到六個腳的小芯片等；

層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成大小的增加。鉆孔需要時間，所以導(dǎo)孔越少越好。埋孔比貫穿所有層的導(dǎo)孔要貴。因?yàn)槁窨妆仨氁诮雍锨熬拖茹@好洞。板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因?yàn)闄C(jī)器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學(xué)方式貴。一般來說光學(xué)測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。總而言之，廠商在設(shè)備上下的工夫也是越來越復(fù)雜了。了解PCB的制造過程是很有用的，因?yàn)楫?dāng)我們在比較主機(jī)板時，相同效能的板子成本可能不同，穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。好的工程師可以光看主機(jī)板設(shè)計，就知道設(shè)計品質(zhì)的好壞。您也許自認(rèn)沒那么強(qiáng)，不過下次您拿到主機(jī)板或是顯示卡時，不妨先鑒賞一下PCB設(shè)計之美吧!

偶數(shù)層電路板的成本優(yōu)勢因?yàn)樯僖粚咏橘|(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB.但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB.內(nèi)層的加工成本相同；但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風(fēng)險。