高發(fā)燙元器件加熱管散熱器、傳熱板當(dāng)pcb線路板中有少數(shù)元器件熱值很大時(低于3個)時，可在發(fā)燙元器件上添熱管散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不可以降下去時，可選用帶散熱風(fēng)扇的熱管散熱器，以提高排熱實際效果。

針對選用隨意熱對流蒸發(fā)冷卻的機器設(shè)備，將集成電路芯片(或別的元器件)按縱長方法排序，或按橫長方法排序。

在水平方向上，大電力電子器件盡可能挨近印制電路板邊緣布局，便于減少熱傳導(dǎo)途徑;在豎直方位上，大電力電子器件盡可能挨近印制電路板上邊布局，便于降低這種元器件工作中時對別的元器件溫度的危害。


所低峰值溫度曲線，便是首要加過緩慢升溫和充分預(yù)熱，下降PCB外表溫差在回流區(qū)，大元件和大熱容量方位一般都滯后小元件抵達(dá)峰值溫度。、圖3是低峰值溫度（230-240℃）曲線示意圖。圖中，實線為小元件的溫度曲線，虛線為大元件的溫度曲線。當(dāng)小元件抵達(dá)峰值溫度時堅持低峰值溫度、較寬峰值時刻，讓小元件等候大元件；等大元件也抵達(dá)峰值溫度并堅持幾秒鐘，然后再降溫。經(jīng)過這種措施可防損壞元器材。

作為硬件/PCB/SI工程師一個基礎(chǔ)性的日常操作，從板材選型，PP選型，銅箔選型，然后分配厚度，對于設(shè)計疊層相信有經(jīng)驗的粉絲們都get得七七八八了。但是設(shè)計中的這一點差別你們都有考慮過嗎？？？

常規(guī)的疊層操作方法我們都已經(jīng)懂了，無非就是看長度吃飯。長度決定我們要的板材級別，然后PP盡量選好的，也就是盡量不要選單張106或者1080。