電源模塊發(fā)熱嚴(yán)重的原因

發(fā)熱過大的原因：

（1）使用的是線性電源模塊

（2）負(fù)載過流

（3）負(fù)載太小，如負(fù)載功率小于模塊電源輸出功率的10%，都會有可能會導(dǎo)致模塊發(fā)熱、效率低

（4）環(huán)境溫度過高或散熱不良

解決方法：可以通過外在環(huán)境的優(yōu)化或通過調(diào)整負(fù)載來改善。如：使用線性電源時要加散熱片，提高電源模塊的負(fù)載，確保不小于10%的額定負(fù)載，降低環(huán)境溫度，保持散熱良好。

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電源模塊的優(yōu)點(diǎn)

1、設(shè)計簡單

目前市場上種類繁多，有AC-DC、DC-DC、高壓等模塊，只需選擇適合的一款電源模塊，配上少量分立元件即可使用。模塊內(nèi)部高集成電路，使設(shè)計更加緊湊，供應(yīng)商還可以提供專業(yè)的技術(shù)支持和系統(tǒng)解決方案。與分立式較大的分別是廠商可以提供模型、外圍電路、模塊各參數(shù)曲線等重要數(shù)據(jù)。一般控制方式有兩種：REM與－VIN(參考地)相連，遙控關(guān)斷，要求VREF<。

2、節(jié)省成本和時間

電源模塊有多種輸入輸出選擇，并且可以重復(fù)加或交叉加，構(gòu)成積木式組合電源，從而實(shí)現(xiàn)多路輸入輸出。相比分立式，調(diào)試更加簡單安全，使設(shè)計應(yīng)用大大簡化，縮短開發(fā)時間。

模塊電源的優(yōu)點(diǎn)

高可靠性

模塊一般采用自動化工藝，保證品質(zhì)和可靠性。電源模塊是經(jīng)過了專業(yè)電源研發(fā)團(tuán)隊(duì)按照嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)來選擇元件，經(jīng)過設(shè)計和開發(fā)，進(jìn)行過完善的可靠性測試和批量生產(chǎn)測試。而分立式方案就較難進(jìn)行深入的測試。

高功率、密度、效率

模塊一般采用了多層PCB回鋁基板，功率密度較高，體積較小，節(jié)省了系統(tǒng)的占用空間。目前DC-DC模塊的1/4磚高達(dá)1000W，分立式方案難以達(dá)到這樣的標(biāo)準(zhǔn)。

反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開關(guān)電源反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開關(guān)電源與一般串聯(lián)式開關(guān)電源的區(qū)別是，這種反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開關(guān)電源輸出的電壓是負(fù)電壓，正好與一般串聯(lián)式開關(guān)電源輸出的正電壓極性相反；并且由于儲能電感L只在開關(guān)K關(guān)斷時才向負(fù)載輸出電流，因此，在相同條件下，反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開關(guān)電源輸出的電流比串聯(lián)式開關(guān)電源輸出的電流小一倍。它關(guān)斷時，在外電壓的作用下，其寄生電容充滿電，如果在其開通前不將這一部分電荷放掉，則將消耗于器件內(nèi)部，這就是容性開通損耗。

開關(guān)電源高頻化是其發(fā)展的方向，高頻化使開關(guān)電源小型化，并使開關(guān)電源進(jìn)入更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，特別是在高新技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用，推動了開關(guān)電源的發(fā)展前進(jìn)，每年以超過兩位數(shù)字的增長率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。大功率開關(guān)型高壓直流電源廣泛應(yīng)用于靜電除塵、水質(zhì)改良、醫(yī)用機(jī)和CT機(jī)等大型設(shè)備。開關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類，DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且設(shè)計技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶的認(rèn)可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問題。另外，開關(guān)電源的發(fā)展與應(yīng)用在節(jié)約能源、節(jié)約資源及保護(hù)環(huán)境方面都具有重要的意義。