電解銅箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

規(guī)格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名義厚度 9 ～70μm)幅寬550mm ～1295mmPCB用標

準電解銅箔。

產品性能：

產品具有優(yōu)異的常溫儲存性能、高溫氧化性能，產品質量達到IPC-4562標準Ⅱ、Ⅲ級要求，滿足標準輪廓(S)高溫延展性（HTE）電解銅箔特性(見表一)。

無基材導電膠：

是在離型紙（膜）材料上涂有（彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠、酸類壓敏膠~ ~等）膠粘劑，制成的卷狀或片狀膠粘帶，是由膠粘劑、隔離紙（膜）部分組成。

無基材導電膠簡介： 直接由丙希酸膠涂布壓制而成，膠帶顏色為透明，常見厚度規(guī)格為：0.06-0.13MM，具有優(yōu)良的粘合效 無基材雙面膠果，能防止落與優(yōu)異的防水性能，加工性好、耐溫性好，尺寸穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性好，初粘性和持粘性好；能適用于更寬的溫度范圍和惡劣環(huán)境；商品電解銅箔的質量標準包括純度、電阻率、強度、延伸率、可焊性、孔隙度、表面粗糙度等。長期耐溫80-95℃，短期耐溫可達180-205℃； 產品應用： 用于面板的粘貼、防震泡棉的粘貼、金屬及塑膠的粘貼等。

銅箔材抗拉強度是多少呢

      銅箔材抗拉強度屬于強度中的一個種類，我們說下什么是銅箔材強度?所謂的銅箔材強度是指銅箔材材料在外力作用下抵抗變形和斷裂的能力。      

 銅箔材強度有哪些?銅箔材強度按照外力作用形式分類有以下幾種。       

1、銅箔材抗拉強度：代號：σb，指外力是拉力時的強度極限。       

2、銅箔材抗壓強度：代號σbc，指外力是壓力時的強度極限。       

3、銅箔材抗彎強度：代號σbb，指外力與材料軸線垂直，并在作用后使材料呈彎曲時的強度極限抗剪強度。       什么是銅箔材抗拉強度？銅箔材抗拉強度是指銅箔材試樣拉斷前承受的標稱拉應力。       銅箔材抗拉強度別稱？銅箔材抗拉強度別稱為“銅箔材抗張強度”。

對電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標準質量、外觀、抗張強度、剝離強度、抗高溫氧化性、銅箔的質量電阻系數的技術性能要求。除以上7項主要性能要求外，有些國家、地區(qū)的廠家，還有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等。而低輪廓銅箔的結晶很細膩（在2μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結晶，且棱線平坦。