1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；

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2、選用導熱硅膠片的目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

3、由于空氣是熱的不良導體，嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；

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4、導熱硅膠片的補充，使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，做到面對面的接觸.在溫度上的反應達到盡量小的溫差；

5、導熱硅膠片的導熱系數(shù)具有可調控性，導熱穩(wěn)定度也更好；

6、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；

7、導熱硅膠片具有絕緣性能；

導用硅膠墊片制作的常用基材與輔料

有機硅樹脂（基礎原料）

1.絕緣導熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機硅增塑劑

2.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

3.無機著色劑（用來給產品填充特定顏色）

4.交聯(lián)劑（使產品附帶微粘性）

5.催化劑（工藝成型要求）

注：導熱硅膠墊起到導熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路并且能填充縫隙

填料包括以下金屬和無機填料：

1.金屬粉末填料：銅粉..鐵粉.錫粉.鎳粉等；

2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；

3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；

4.無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)葘崮z帶廠家

       導熱膠帶應是指導熱雙面膠，導熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復合而成。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、強粘、服帖性。適應溫度范圍大，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導出去。

　　導熱性能高且穩(wěn)定，其壽命比一般的散熱雙面貼紙長，常溫（80-120度）下可工作5年.

　　應用領域：電子電器，LED照明，五金行業(yè)，印刷行業(yè)等其他制造行業(yè)。導熱膠帶廠家

       導熱膠帶是由以玻璃纖維布為基材，雙面涂布進口導熱混合物與高分子粘合劑，復合藍色雙面硅離型膜而成?？砂纯蛻粢笞龀赡Ｇ衅?粘著力 N/25mm ≥12 ，持粘力H≥48H(25℃)，初粘力鋼球號≥20（20#鋼球），基材厚度mm約0.03，膠帶厚度mm0.15±0.02mm，溫度范圍℃-20~120，耐電壓KV≥5，導熱性W/M.K 0.8~.09，熱 阻 ℃ -cm2/w 0.9，長度M50，寬度Mm3~1060，具有導熱絕緣、熱阻抗小、高粘著力、保持力佳、耐候性強、柔軟服帖，環(huán)保無鹵，使用簡單等特性。

導熱膠帶兼具高導熱與絕緣特性具有優(yōu)良的柔軟性、自粘性及高壓縮比,可同時有效解決導熱、絕緣與緩沖等問題； 導熱膠帶，導熱雙面膠帶適應環(huán)境溫度范圍非常廣，并已通過各種管制檢驗，無污染，具有立即粘貼性，絕緣性，低釋氣性和高熱傳導性。導熱膠帶大量使用在粘結散熱片，散熱模組、CPU微處理器散熱、LED日光燈散熱、填補PCB、金屬構件和機殼之間的空隙，在填補不平整的表面之外，同時也將熱源傳導出去，即使密閉空間也不需要改變任何構件即可使用，充分體現(xiàn)了這種材料的熱傳導性和壓敏膠帶自粘性的使用方便。 產品儲存于常溫，65%RH環(huán)境中。在生產日期后12個月內使用產品，可獲得的使用性能。導熱膠帶廠家